HBM设备，掀起内战！

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢。 随着SK海力士寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，韩国半导体行业正在上演一场权力 斗争。TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片的生产至关重要。HBM是通过将DRAM芯片堆叠 成八层或十二层而形成的，而TC键合机通过施加热量和压力将这些层粘合在一起，发挥着关键作 用。 这一转变不仅危及SK海力士与其TC键合机独家供应商韩美半导体的长期合作关系，也带来了挑战 者韩华半导体的加入。韩华半导体近期的市场进入扰乱了整个行业，加剧了紧张局势，并引发了法 律纠纷。 半导体行业消息人士于4月21日报道称，韩美半导体已从SK海力士的HBM生产线撤走了约50至60 名员工。这些员工此前负责操作TC键合机并管理产量。据报道，韩美还将TC键合机的价格提高了 约25%，并开始收取维护服务费用，而此前这些维护服务是免费的。SK海力士和韩美半导体于 2017年共同开发了TC键合机。自那时起，韩美几乎供应了SK海力士所有的TC键合机设备，并占 据了全球70%的主导市场份额。 此次冲突始于SK海力士上个月向韩华半导体公司下达的一笔价值420亿韩元（3000 ...