日本大厂，进军玻璃基板

日本电气硝子公司最早将于 2026 年交付其为高性能半导体设备开发的大型玻璃基板样品，希望该 材料的耐热性能够促使芯片制造商选择它而不是传统塑料。 这家日本公司将交付长约510毫米的大型方形玻璃基板样品，比其目前的300毫米产品大一号。一 旦需求得到确认，该公司将开始量产更大尺寸的基板。该公司还计划在2028年之前将600毫米基板 投入实际使用。 用于生成式人工智能和其他应用的高性能芯片主要采用小芯片结构制造，这种结构由通过先进布线 技术连接的小芯片组成，而不是单个大芯片。这种结构更容易提高性能，同时降低生产成本。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自日经 ，谢谢。 基板是芯片结构的基础，它还负责连接芯片，并在芯片正面和背面进行精细布线。目前，大多数基 板由塑料制成。 目前，能够容纳大量芯片的大型基板需求旺盛，而玻璃因其优异的热膨胀性和刚性而备受关注。 在玻璃基板上布线需要在玻璃基板上钻出微小的孔。日本电气硝子通过结合玻璃材料和制造工艺， 实现了使用制造业广泛使用的二氧化碳激光器轻松钻孔。 目前正在开发的大多数玻璃基板都需要使用一种称为蚀刻的先进表面处理技术，该技术使用腐蚀性 化学物质 ...