三巨头竞逐3D芯片

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自semiengineering，谢谢。 混合方法有所帮助，堆叠更多层HBM也同样有效。三星、SK 海力士和美光是仅有的几家生产 HBM 的公司。三星以此为跳板，开始针对特定工作负载定制 HBM。但最佳解决方案是 HBM 和 SRAM 的结合，而代工厂最新的路线图展示了不同存储器的复杂组合，其互连间距非常紧密，以 促进数据移动。 英特尔最新的架构显示，14A 逻辑层直接堆叠在 SRAM 层上方。 英特尔代工厂、台积电和三星代工厂正在争相提供完整 3D-IC 的所有基础组件，这些组件将在未 来几年内以最小的功耗实现性能的大幅提升。 人们将大量注意力集中在工艺节点的进步上，但成功的3D-IC实现远比仅仅扩展数字逻辑复杂得 多，也更全面。它需要新材料，以及处理更薄基板并将其组装的不同方法。它涉及不同的背面供电 方案、各种类型的桥接器、多芯片通信的接口标准以及新的互连技术和方法。此外，它还需要对 EDA 工具和方法、数字孪生、多物理场仿真进行重大变革，以及重组工程团队和流程，并在从设 计到制造的整个流程的多个阶段融入人工智能。 3D-IC 已出现在代工厂的内部路 ...