元山电子：超低杂感SiC模块技术进展与挑战

插播： 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿 光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调 研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"， 元山电子 已正式确认出席本次大会。 届时，元山电子应用工程总监李祥龙将出席，并带来 《碳化硅模块的技术进展与挑战》 的主题 报告， 深度解析碳化硅技术在电动交通与数字能源领域的前沿突破与产业化实践，分享元山电子在技术研发 与规模化量产中的核心经验。 李祥龙总监的演讲将围绕元山电子在碳化硅功率模块领域的技术优势展开，该公司具备独特的 研发优势 ✦自主搭建"力-热-电-磁"协同设计平台： 多物理场协同设计、DOE快速工艺验证、测试数据库 积累、快速原型快速优化、应用验证指导设计优化； ✦工 艺优化： 超低杂感设计、优异的电性能设计结合高效强化散热与均温设计； ✦测试验证： 建有测试中心，可自主完成车规级碳化硅功率模组测试验证； 目 前 ， 元 山 电 子 位 于 济 南 的 一 期 碳 化 硅 模 块 ...