插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已 确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参 编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近日，"行家说三代半"发现，中车时代半导体、杰平方半导体、瞻芯电子等SiC企业相继透露了最新的 合作进展，详情如下： 赛米控丹佛斯&中车时代： 推进功率模块SiC芯片供应 5月6日， 赛米控丹佛斯在官微透露，他们已与 中车时代半导体宣布签署合作备忘录（MOU）， 双方将在功率模块芯片技术的开发与供应领域展开合作。 此次合作旨在联合两家公司的优势，加速技术创新，提升电力电子系统的性能、可靠性和效率。赛米控 丹佛斯将贡献其在功率模块封装与制造领域的丰富经验，而中车时代半导体则凭借其先进的芯片研发与制 造能力，强强联手，共同开拓中国电力电子市场。 中车时代半导体总经理罗海辉博士表示："中车时代半导体将持续加大研发投入，依托强大的技术团 队，在IGBT、 ...

长飞先进表示，随着首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正 式投产，也意味着年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地将全面进入量产倒计时。 文章进一步透露，长飞先进武汉基地坐落于东湖高新区光谷科学岛。项目自2023年9月1日正式破土 动工以来，不断刷新施工"进度条"，从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月，创造 了百亿级投资超大项目建设新速度。 加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999 插播： 目前，天岳先进、天科合达、 目前，武汉基地已全线配备6/8英寸兼容设备，对标国际碳化硅器件大厂；同时构建了完善的工艺流 程和完整的工艺平台，可提供全面的工艺开发与技术解决方案；并建成全自动化天车搬运工厂(Auto3)， 可实现生产资源的高效利用，最大化发挥制造效率。 烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快克芯、泰坦未来、士兰 微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合物、东尼电子等企业已参编 《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，参编 咨询请联系许若冰（han ...

在功率半导体封装领域，随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的广泛应用，对互连材 料提出了更高的要求。 值得关注的是， 聚峰 聚焦 第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案，推出了FC-100U 有压烧结铜膏。该产品作为一款国产高性能金属互连材料，凭借其卓越的界面结合性能、低孔隙率和优异 的可靠性，正成为高端应用的理想选择： 插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材、 铭扬半导体、西格玛等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件 与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 卓 越的界面结合性能：适配多种金属层结构 FC-100U 在3*3 mm SiC芯片上进行烧结界面测试，芯片表面分别采用镀银、镀金和镀铜三种金属 处理方式，测试结果显示（图 2），无论是哪种金属层结构，FC-100U 均展现出优异的剪切强度和界面 结合力，确保芯片在高热负载和机械应力下依然保持稳 ...

瀚薪科技： SiC封测项目已封顶 5月27日，瀚薪科技在官微透露，他们通过全资子公司-浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的"新建碳 化硅封测建设项目"主体结构已正式封顶。 瀚薪科技表示，这一里程碑的达成，标志着他们在第三代半导体产业化的征程中迈出了关键一步。未来瀚薪 科技的产品生产将进一步实现自主可控，研发技术快速迭代，以期为客户提供更全面、更优质的碳化硅解决 方案。 插播： 目前， 天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快 克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合 物、东尼电子等企业已参编《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件 与模块产业调研白皮书》， 参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，"行家说三代半"发现，国内又 新 增7个SiC项目动态，涉及企业包括瀚薪科技、芯联集 成、浙江晶瑞、 启明芯半导体、幄肯新材等： 据"行家说三代半"此前报道，该项目于2024年9月正式启动， 预计总投资 12亿元 人民币，占地总面积为88 亩，其中一期工程占地42.14亩，预 ...

Core Viewpoint - The article discusses the advancements and applications of Silicon Carbide (SiC) technology in various sectors, particularly in electric vehicles and renewable energy, highlighting the industry's growth potential and challenges ahead [2][4][16]. Group 1: Industry Developments - The third generation of SiC MOSFET products is being developed by STMicroelectronics, with a focus on the Chinese market, aiming for better alignment with local automotive needs [5][6]. - National Electronic has achieved significant advancements in SiC technology, with their MOSFET chips demonstrating a minimum on-resistance of 11mΩ and trench chips as low as 9mΩ, indicating a strong competitive edge [6][7]. - SiC products from various companies are being increasingly adopted in industrial applications, including energy storage systems and AI data centers, showcasing the versatility of SiC technology [8][9]. Group 2: Market Opportunities - The electric vehicle (EV) sector remains the primary market for SiC, accounting for nearly 80% of its application, but emerging markets such as AI server power supplies and industrial applications are expected to drive future growth [16][24]. - The potential for SiC applications in eVTOL (electric vertical takeoff and landing) and electric shipping is being explored, with significant weight and efficiency advantages noted for eVTOL applications [10][13]. - The demand for SiC in the power supply sector, including charging stations and fast charging for electric trucks, is anticipated to grow, driven by the need for efficient energy solutions [17][18]. Group 3: Challenges and Considerations - The industry faces challenges in standardization and cost-effectiveness for SiC applications in new markets, particularly in eVTOL and electric shipping, where high voltage requirements and cost considerations are critical [11][12]. - Companies are urged to focus on product maturity, cost optimization, and innovation to capture emerging market opportunities effectively [25][26]. - The need for tailored solutions in industrial applications is emphasized, as diverse customer requirements necessitate customized designs and approaches [27][28].

插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材、铭 扬半导体、西格玛等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模 块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 如今，碳化硅在新能源领域应用速度不断加快，渗透率持续提高。其中，充电模块随着新能源汽车的快 速发展，其市场规模不断扩大，对碳化硅功率器件的需求也与日俱增。 值得关注的是，近日国内头部充电模块供应商优优绿能宣布将与英飞凌深化合作，大力推动碳化硅等器 件的创新应用。那么，优优绿能在碳化硅应用上有哪些布局？国内其余厂商采用碳化硅充电模块的意愿如 何？碳化硅对推进高压快充技术有何助益？详情请看下文。 优优绿能&英飞凌： 推进SiC电源模块应用 5月20日，优优绿能在官微宣布，他们与英飞凌科技深化合作， 通过采用英飞凌先进的 CoolMOS ™和TRENCHSTOP™ IGBT，CoolSiC™ MOSFET等全套功率半导体解决方案，将 ...

插播： 目前， 天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快 克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合 物、东尼电子等企业已参编《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件 与模块产业调研白皮书》， 参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 5月27日， 深圳基本半导体股份有限公司 正式向港交所提交了A1申请表，开启赴港上市 之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。中信证券、国金证券、中银国际担任联席保荐人。 具体来看，基本半导体在招股说明书中公布了募资使用计划、财务状况、产业布局等重点信息： 营收持续增长，碳化硅模块年复合增长率达434.3% 募集资金将用于产能建设、研发创新及市场拓展等方面 基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，通过持续创新和研发，获得了行业先发优势， 碳化硅产品获得市场验证，营业收入快速增长。根据招股书显示， 2022至2024年基本半导体的营收年 复合增长率为59.9%，其中来自碳化硅功率模块的营收年复合增长率为4 34.3% 。 值得关注的是，基本 ...

插播： 天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、 合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰 微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材、铭扬 半导体、 西格玛等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件 与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 日前，丰田汽车首次向全球发布第六代丰田RAV4。其中，新RAV4的插电混动车型首次采用SiC，在 实现系统体积更小巧的同时，动力更强、油耗更低。 十年前，丰田将SiC搭载在插电式混合动力车Prius的试制车上进行测试；十年后，采用SiC的新RAV4 （PHEV）进行全球首发。作为连续5年蝉联全球汽车销量冠军的车企，丰田首次在混动车型采用SiC，于 其而言，可谓"十年磨一剑"；于碳化硅行业而言，亦是一次具有突破性、代表性的事件。 新RAV4（PHEV）首次采用SiC 丰田碳化硅车型再+1 5月21日，丰田汽车在日本东京举行了全新RAV4的全球首发仪式。新RAV4将提供2.5L油电混动 （HEV）和2.5L插电式混动（PHEV） ...

插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等 已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白 皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 今年以来，12 英寸 SiC 技术呈现出突飞猛进的态势，众多衬底及设备厂商纷纷亮出自身进展成果， 引发行业广泛关注。 在这一浪潮中，"行家说三代半" 发现又有一家厂商成功实现了12英寸长晶设备交付。值得注意的 是，此次交付的长晶炉采用的是电阻法SiC技术。 基于此，本期【产业透视】栏目将深入聚焦，一方面详细梳理业界 12 英寸 SiC 技术发展的最新动 态，全面呈现这一前沿领域的最新足迹；另一方面，深入剖析感应加热法与电阻加热法两种长晶技术路 线，从三大维度进行对比，挖掘其主要差异，以期为行业发展提供更具价值的洞察与思考。 晶驰机电等14家厂商 公布12英寸SiC进展 5月19日，据"正定发布"透露， 河北晶驰机电有限公司举行河北省首台（套）12 ...

插播： 天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合 物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材、铭扬半 导体、 西格玛等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰 （hangjiashuo999）。 5月22日晚，小米举行 战略新品 发布会，并发布多款新品。会上， 小米集团董事长雷军携 小米首款 SUV车型 YU7 正式亮相，该车型全系采用800V碳化硅高压平台，将于今年7月正式上市。 会上，雷军还透露了小米su7的交付情况，这也是小米汽车第一款采用 全系 全域 碳化硅 的车型。据其透露，2025 年，小米SU7系列已 累计交付超过25.8万台，这已经持平或超过部分新能源车企一年的销量总和。 那么，此次发布的小米YU7有什么"硬实力"？它的碳化硅供应商会有哪些？小米汽车主驱的碳化硅供应关系又有何变化？以下我们将一一揭晓。 | 小米YU7： | | --- | | 全系采用800V碳化硅高压平台 | 据雷军介绍， 小米YU7 ...