12英寸SiC加速！今年已有13家企业加快布局

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用 及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天 科合达、威睿电动、优优绿能、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普 思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、爱发科、国瓷功能材料等将出席本 次会议，点击文章底部"阅读原文"即可报名参会。 在半导体产业赛道上， 12 英寸碳化硅正崭露头 角。据 《 第三代半导体产业 2025Q1季度内参》 透露 ， 今年以来共有 13家 碳化硅企业公布了12英寸技术 进展，并显露出不少行业新趋势： 来源： 行家说 Research-《 第三代半导体产业2025Q1季度内参》 设备端：7家SiC企业公布12英寸技术，聚焦激光切割、电阻法等； 衬底端：6家SiC企业展示 12英寸SiC晶锭和衬底，全部集中在中国； 终端应用： AR眼镜、 激光器等行业发展加速，将为大尺寸SiC衬底应用增添新赛道。 7家SiC企业公布进展： 攻克12英寸长晶及加工难题 据"行家说三代半"此前报道，今年以来， 大 族半导体、西湖仪器、天成半导体、晶驰机电 及天晶智能 相继 ...