【北京-芯片热管理】清华/北大/北航/中兴/中兴微电子/芯动/壁仞/Ansys/地平线/微电子所/增芯/超威/华天/立德/长电等

"2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会" 将于 5月22-23日 在 北 京 举办。本次论坛由 车乾信息&热设计网 主办，论坛重点探讨：国产AI芯片进程、AI芯 片安全、芯片封装Chiplet技术、先进封装材料与封装基板、AI 芯片热力设计、芯片直冷 技术、3DVC均温技术等。届时将安排 20+ 演讲，预计将超过 300+ 行业专家参会！ 1.参会学习，包含服务：参会学习+会后资料+会议专属社群，费用：2500元/人 芯片热管理难题,车乾信息&热设计网继首届成功举办后,再度携手举办 "2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会"。本次论坛 将于5月22-23日在北京举办,汇聚AI芯片领域的开发者、研究人员、企业 代表和专家学者,共同探讨前沿动态、创新应用和未来发展趋势。 会议概览 第一天上午 Al 芯片关键技术及发展趋势 第一天下午 AI芯片封装技术 AI芯片高效散热技术 第二天上午 企业参观 演讲信息 | 确认及确认中演讲单位 | 演讲话题 | | --- | --- | | 清华大学 | 电子系统的跨尺度热管理 | | 中兴通讯有限公司 | 浅谈高功率芯片散热 | | 芯 ...