FC-BGA,需求大增
半导体行业观察·2025-05-11 03:18
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:本文编译自zdnet ,谢谢。 日本电路板行业龙头企业揖斐电预测AI服务器电路板市场将出现高增长。预计未来5至6年内相关 业务部门的销售额将呈阶梯式增长,增长2.5倍。国内企业三星电子、LG Innotek等也有望受益于 AI服务器基板市场的扩大。 业界认为,今年AI服务器的FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)市场预计将出现以全球大型科技公司为 中心的大幅需求扩张。 FC-BGA行业龙头企业揖斐电(IBIDEN)近日在电话会议中预测,其2025财年(2025年4月1日至 2026年3月31日)的总销售额将同比增长11%。 尤其是包括FC-BGA等半导体基板业务在内的电子部门,预计销售额将达到240亿美元,营业利润 将达到33亿美元。与上一年相比,这两个数字分别增长了22%和23%。 主要背景是AI服务器市场的增长。 揖斐电表示:"即使在需求逐渐扩大的情况下,PC市场也需要 谨慎,通用服务器的需求趋势仍然不确定。"他补充道,"AI服务器的强劲需求持续增长。" FC-BGA是利用'倒装芯片凸点(将芯片倒装的方法)'连接半导体芯片和基板的封装基板。与现有 封装中主要使用的 ...