国泰海通｜电子：AI发展的关键，HBM产品不断迭代

报告导读： HBM 是 AI 、高性能计算、智能驾驶等的核心产品， DRAM 堆叠工艺的发展 尤为关键。目前海外 HBM 龙头公司 SK Hynix 已迭代到 HBM3E ，我国较之仍有不小的 差距，我们认为产业链相关的设备、材料公司将持续发展、力争不断实现技术突破。 投资建议。 HBM（高频宽存储器，High Bandwidth Memory）是将DRAM通过先进封装技术堆叠而成， 与GPU整合于同一块芯片上；目前AI服务器是HBM最重要的市场，未来智能驾驶汽车市场也会大量采用 HBM。我国HBM产业不断发展，目前能实现规模量产的是HBM2、HBM2E，有望在2026E/2027E分别 实现HBM3、HBM3E突破。虽然我国的HBM产业发展较海外龙头公司落后较多，但我们认为伴随下游 Fab、设计公司、设备公司、材料公司的共同努力，本土HBM产业会不断向前发展，其中核心之一便是键 合堆叠环节的突破。 SK Hynix为全球HBM龙头。 根据SemiWiki援引Trendforce数据，2023年全球HBM市场SK Hynix、 Samsung、Micron的市占分别为55%、41%、3%。SK Hynix 2 ...