国泰海通｜电子：2025E半导体设备/材料公司在先进制程的发展

报告导读： 我们看好 2025E 龙头半导体设备公司将受益于先进逻辑、先进存储、先进封 装领域的扩产而持续增长；优秀半导体材料公司则会有更多新产品在客户端不断放量实现 成长。 行业观点。 我们给予半导体设备、半导体材料行业"增持"评级。我们认为①、半导体设备板块，中国大 陆 Fab 、 OSAT 在 2025 年、 2026 年将持续加大资本开支，但结构上会有所不同。代工厂将加大先进 制程的扩产，先进存储工厂在更先进技术领域升级迭代， OSAT 则将聚焦于先进封装领域进行扩产；我们 认为在先进逻辑、先进存储、先进封装领域敞口较大的半导体设备公司将受益于未来 2 、 3 年的扩产。 ②、半导体材料板块， 2024 年晶圆厂、封装厂的产能利用率已逐步恢复， 2025 年 Q1 中芯国际、华虹 半导体等龙头晶圆厂的产能利用率持续提升，以及 2024 年的扩充产能在 2025 年进一步得到释放；我们 认为在主流晶圆厂、封装厂已经有较大的市占，且有新产品不断在客户端放量的半导体材料公司将实现更 好的业绩。 资本开支持续强劲、设备板块快速增长。 根据 SEMI 大半导体产业网报告， 2024H1 全球半导体资本支 出有所 ...