HBM设备，韩国内战

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 点这里加关注，锁定更多原创内容 来源：内容来自半导体芯闻综合。 围绕高带宽内存（HBM）核心制造设备——TC键合机的供货问题，SK海力士与其长期合作伙伴韩 美半导体之间的同盟关系正明显出现裂痕。在此背景下，韩华Semitec正凭借一款按照SK海力士要 求改进的TC键合机，积极扩大其供货规模。随着SK海力士为提升今年的HBM产能计划进行追加设 备投资，双方之间的紧张氛围也在不断升温。 据业界消息，韩华Semitec正在开发用于SK海力士HBM制造的TC键合机，重点提升自动化功能与 操作便利性的软件（SW），并对设备进行更具工程师友好性的优化。今年上半年，韩华Semitec 向SK海力士交付的TC键合机相比传统设备搭载了更高水平的自动化运维方案，因此获得了相对较 高的供货价格。 TC键合机是一种通过高温和压力将DRAM垂直堆叠在晶圆基板上的设备。HBM是一种将DRAM芯 片垂直堆叠于基板之上的高性能存储半导体，工艺精度达到纳米级，因此TC键合机的技术水平对 最终的良率影响显著。 作为全球第一的HBM供应商，SK海力士今年的HBM出货量已售罄，明年的供货计划也正与包括英 伟 ...