研报 | AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...