富士康，又一座晶圆厂

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 telegraphindia ，谢谢 。 台湾电子巨头富士康将再次进军印度不断增长的半导体领域，此次将与 HCL 合作在印度建立一家 显示驱动芯片工厂，投资额为370 亿印度卢比。 印度内阁周三批准HCL与富士康在北方邦杰瓦尔机场附近设立一家合资工厂，该工厂隶属于亚穆 纳高速公路工业发展局（YEIDA）。该工厂将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑和其 他带显示屏设备的显示驱动芯片。 该工厂设计月产能为2万片晶圆，设计产能为每月3600万台，预计于2027年投产。 早在2022年，富士康就曾与韦丹塔合作，计划投资195亿美元在印度建立半导体工厂，最终选定古 吉拉特邦作为落户地。然而，到2023年，该计划被放弃，双方决定终止合资企业。 该工厂将享受印度半导体计划的激励措施，该计划为不同类别的项目提供高达项目成本 50% 的财 政激励。 IESA 和 SEMI 印度总裁 Ashok Chandak 表示："该项目带来了专门针对显示驱动 IC（集成芯 片）的大规模先进封装和测试能力，填补了印度显示器和电子产品价值链中的一个关键缺口。这体 现了印度在半 ...