雷军官宣小米造芯！5月下旬发布

【DT新材料】 获悉，5月15日， 小米创办人，董事长兼CEO 雷军 发布微博称， 小米自主研发设 计的手机SoC芯片 ， 命名为 "玄戒O1"，即将在5月下旬发布。 据了解，SoC（SystemonChip，即片上系统）芯片是决定手机性能的核心，它宛如一座"微型城 市"，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内 存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，让手机在有限的体积内可以实现丰 富功能。 小米的造芯之路始于2014年，当时公司成立芯片品牌"松果"，正式启动自研手机主芯片业务。经过 近三年研发，小米于2017年2月28日推出首款手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺，搭载于小米 5C手机。这款中端芯片采用4+4全A53架构设计，配备Mali T860 MP4 GPU，但由于工艺相对落后和 基带性能不足等问题，市场反响平平。此后计划中的澎湃S2迟迟未能面世，导致小米暂停了主芯片 研发，转向"小芯片"领域发展。 进入第二阶段后，小米松果开始专注于细分领域芯片研发，先后推出 澎湃C系列影像芯片、澎湃P系 列充电芯片和澎湃G系列电池管理芯片 等产 ...