Chiplet互连之争：UCIe何以胜出？

事实上，那些支持未来潜在的 chiplet 市场的新的功能，对于那些不以该市场为目标的设计来说并 非必需。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 UCIe，一种用于先进封装中 die-to-die 互连的标准，其 2.0 版本因被认为过于重量级而引发担 忧。但许多新增特性是可选的这一事实，在很大程度上被公众讨论所忽略了。 "这是 UCIe 的幸与不幸，"Cadence 的高级产品市场营销部门主管 Mick Posner 说，"该规范定义 了如此多的变体，以至于你可以根据自己的确切需求进行定制。由于其众多的特性，它适用于从汽 车到高性能计算、人工智能再到军事/航空等各种领域。但对于 IP 提供商来说，这也是一种不幸。 你如何支持所有这些特性呢？" 两种标准——Bunch of Wires (BoW) 和 UCIe——正与专有设计展开竞争。如今，后者占据主导 地位，因为几乎所有正在进行的项目都是内部项目，所有 chiplet 都是内部创建和应用的。因此， 与外部采购的 chiplet 的互操作性并非一个需要考虑的问题。 那些被认为是促进广泛 chiplet 互操作性所 ...