环球晶圆，在美国额外投资40亿美元

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 wsj ，谢谢 。 台湾芯片材料制造商环球晶圆表示，计划在美国额外投资 40 亿美元，以加强本地供应，响应特朗 普政府促进制造业的努力。 这家芯片材料制造商董事长 Doris Hsu 周四在德克萨斯州谢尔曼市第一家工厂的开业典礼上宣 布，该公司计划进一步扩大其美国制造基地，并将现有投资增加一倍以上，达到 75 亿美元。 该公司是全球第三大硅片供应商，该公司表示，扩张计划符合不断增长的市场需求，并得益于"有 利于美国成本效益扩张的优惠关税结构"。 该德克萨斯州工厂将生产用于半导体的硅晶圆，该计划于 2022 年首次宣布。该公司表示，该项目 已在北德克萨斯州创造了 1,200 个建筑工作岗位和 180 个永久性工作岗位，并将在 2028 年底前 雇用多达 650 名工程、技术和运营专业人员。 美国官员将芯片制造视为国家安全的当务之急，因为经济、技术进步和军事实力都越来越依赖于谁 拥有最好的芯片。新冠疫情时期的供应链问题也凸显了该行业的关键性，芯片短缺导致汽车销售放 缓以及其他影响。 特朗普总统多次呼吁在美国发展更多的芯片制造，表达了对台湾在该领域近乎垄断的 ...