D2D,怎么连?
半导体行业观察·2025-05-18 03:33
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 semiengineering。 UCIe 是先进封装中芯⽚间互连的标准,其 2.0 版本引发了⼈们对其过于"重量级"的担忧。但事 实上,许多新功能都是可选的,这⼀点似乎在公众讨论中被忽视了。 事实上,对于那些不针对未来芯⽚市场的设计来说,⽀持该市场可能出现的新功能并不是必需的。 "UCIe 既是福⾳,也是祸根," Cadence⾼级产品营销事业部总监 Mick Posner 表⽰。"该规 范定义了许多变体,您可以根据⾃⼰的具体需求进⾏定制。它适⽤于从汽⻋到⾼性能计算、从⼈⼯ 智能到军事/航空航天等各个领域,因为它拥有如此多的⻛格。但对于 IP 提供商来说,这同样是 ⼀个祸根。您如何⽀持所有这些⻛格?" 被视为促进⼴泛芯⽚互操作性所必需的功能对于专⽤设计来说⽤处不⼤,并且业界已表⽰不愿意将 这些功能融⼊到不需要它们的设计中。 然⽽,UCIe 2.0 中⼀个关键的信息尚未引起⼈们的关注:"⼀组 UCIe 功能是可选的," UCIe 联盟营销⼯作组主席 Brian Rea 表⽰。"您⽆需为不需要的功能使⽤芯⽚。UCIe 与 PCIe、CXL 和 NVMe ...