印度芯片，计划占比5%

来源：内容编译自business-standard ，谢谢 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 印度中央政府正为"印度半导体计划"的下一阶段——"半导体2.0"做好准备，力争到2030年底实现 全球半导体芯片产量占比达到5%。此前，印度政府宣布将向潜在的半导体制造企业、外包半导体 封装测试公司（OSAT）以及封装、测试、标记和封装公司（ATMP）提供100亿美元的激励措 施，目前已承诺拨付其中一部分。目前已有多达五个项目符合该计划的资格。 但杰富瑞在报告中称，印度的半导体产业正在增长，但面临着重大挑战，例如供应链不发达、专业 制造人才短缺、全球竞争以及技术快速发展。 报告强调，尽管印度拥有几个关键优势，包括强大的工程人才库和政府支持，但它必须克服障碍才 能建立具有竞争力的半导体生态系统。 报告称，"该行业还需要应对供应链不发达、专业制造人才有限、全球竞争激烈以及技术快速发展 等挑战。" 最大的挑战之一是芯片制造所必需的关键原材料（例如硅片、高纯气体、特种化学品和超纯水）供 应有限。 尽管印度拥有发达的化学和气体制造业，尤其是在古吉拉特邦达赫吉等地区，但企业仍需提升生产 半导体级原材料的能力。印度政府 ...