SK海力士和韩美半导体，未完待续

SK海力士与韩美半导体围绕热压键合机（TC Bonder）设备的紧张关系在最新的订单公布后似乎 出现缓和迹象，但业内普遍认为双方紧张气氛依旧存在。有传言称，SK海力士此次下单的动机并 非纯粹的技术考量，而是为了敦促此前撤出的韩美维护工程师重返SK海力士生产线。 半 导 体 业 内 高 层 人 士 19 日 透 露 ， SK 海 力 士 16 日 与 韩 美 半 导 体 签 署 的 设 备 订 单 附 带 条 件 。 他 表 示："SK海力士在韩美工程师复职的前提下提出订单，韩美方面也接受这一条件。因此，这实际上 是一笔'附带条件订单'。" 此前，SK海力士已对外公告称，与韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以及韩华半导体技术 （Hanwha Semitech）达成高带宽存储器（HBM）用TC Bonder设备的订单协议。 公告核心内容包括，SK海力士计划采购韩美半导体总额428.12亿韩元（约合人民币2.21亿元）的 HBM 生 产 设 备 DUAL TC BONDER GRIFFIN ， 同 时 也 向 韩 华 半 导 体 技 术 订 购 385 亿 韩 元 的 TC Bonder设备。对此 ...