三星芯片，亮剑

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 三星电子近来正在加大半导体业务领域的研发和投资力度。会长李在镕提出"置之死地而后生的三 星"战略后，作为核心业务却长期低迷的半导体部门（DS）正在成为技术与投资集中发力的重点， 显示出三星势必重夺"半导体王位"的决心。 三星电子19日公布的季度报告显示，今年第一季度的研发投入高达9.0348万亿韩元（约合人民币 467.79亿元），资本支出为11.9983万亿韩元，分别同比增长15.5%和6.1%。其中，研发支出创下 历年第一季度的最高纪录。 尤其是在HBM领域，三星尚未成功打入英伟达供应链。市场调研机构Counterpoint Research的今 年第一季度数据显示，SK海力士在HBM市场表现强劲，不仅抢占先机，还一举夺得全球DRAM市 场第一的宝座。三星与台积电（TSMC）的半导体营收差距也已超过10万亿韩元。 三星方面对此回应称"今年不一样"，宣誓夺回半导体主导权。据悉，三星晶圆代工业务计划上半年 实现3纳米工艺量产，下半年推进2纳米工艺投产，在加快节奏的同时确保良率，提高整体制程完 成度。尤其是在HBM4方面，三星计 ...