联发科:首颗 2nm 芯片将于 9 月流片
半导体芯闻·2025-05-20 11:00
Tape-out指的是芯片设计最终完成、准备进入量产的阶段。 " 我 们 已 决 定 长 期 走 这 条 路 。 2 纳 米 、 A14 、 A16 , 不 管 之 后 是 哪 个 节 点 , 联 发 科 都 会 参 与 其 中,"蔡力行说。 其中,A14和A16分别指的是1.4纳米和1.6纳米的制程技术。这三种制程目前均未进入商业量产阶 段,台积电预计将在2025年下半年开始量产2纳米工艺,1.4纳米制程则预计2028年实现。 蔡力行还介绍了公司进军笔记本电脑市场的计划,表示将使用台积电的3纳米制程为谷歌的高端 ChromeBook专业系列制造芯片,并重申了联发科在数据中心领域打造定制化AI加速器的雄心。此 外,联发科还与英伟达合作开发Spark——一款面向个人桌面的AI计算机,预计今年夏天开始出 货。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容半导体行业观察综合 ,谢谢 。 据报道,联发科将从今年9月起开始采用台积电最新的2纳米芯片制造技术,并计划未来持续使用 台积电所有后续的先进制程技术,以在AI时代保持竞争力。 联发科CEO蔡力行周二在台北国际电脑展主题演讲中表示,这家全球领先的移动芯片开发 ...