小米发布XRING O1自研芯片，冲击高端芯片自主化

2017年，⼩米推出了⾸款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于⼩ 米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，⼩米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对 较低的专用⼩芯片领域。自2021年起，⼩米陆续在旗下产品中商用多款自研⼩芯片，涵盖影像处理、电源管理 和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀，⼩米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用⽬前最先进的3纳 米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可 媲美当前市面上的 旗舰级芯片产品。值得一提的是，⼩米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机 终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。 自主研发的AP和第三方基带芯片是⼩米SoC发展的最佳途径 ⽬前，采用自研应用处理器（ AP ）搭配第三方基带芯片的方案，是⼩米 SoC 发展路径上的最优选择。这一 决策源于基带芯片自主研发面临的三⼤核⼼挑战： ⽬前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂 ...