中国区熔硅片市场现状研究分析与发展前景预测报告

区熔硅片（ Float Zone Wafer ）是采用悬浮区熔法 (Float Zone) 长晶而成，亦称区熔晶圆、 FZ 晶圆，是一种高纯度的硅晶圆，可替代以 CZ 单晶直拉工艺而成的硅片。区熔硅片由于在长晶的过程中没有跟石英坩埚接触，硅材料处于悬浮状态，因此长晶过程中受污染少。 碳含量和氧含量更低，杂质更少，电阻率更高，适用于功率器件和某些耐高压电子器件的制造。 根据QYResearch研究团队调研统计，中国市场在过去几年变化较快，2024年中国区熔硅片市场销售额达到了20.14亿元，预计2031年将达 到45.43亿元，年复合增长率（CAGR）为11.60%（2025-2031）。 按区熔硅片数量统计，2024年中国区熔硅片总销量为883万片，其中硅片直径小于6英寸销量为663.1万片、硅片直径8英寸销量为219.9万 片、其中硅片直径8英寸份额将由2024年的24.90%增长到2031年的27.45%。 国内市场占有率和排名来看，主要厂商有中环领先，环球晶圆，信越化学，Siltronic，SUMCO，京运通等，2024年前六大厂商占据国内 市场大约80%的份额。 产品应用方面，IGBT应用处于主导地位 ...