三角法的原是激光器发射激光，在照射到物体后，反射光由线性 CCD 接收，由于激光器和探测器间隔了一段距离，所以依照光学路径，不 同距离的物体将会成像在 CCD 上不同的位置。按照三角公式进行计算，就能推导出被测物体的距离。在实际应用中，为了提高距离分辨 率，以及充分利用线阵图像传感器的像素资源，通常将发射光路光轴与接收透镜主光轴布置为呈一定斜角，但相似三角形的基本原理并无 变化。 激光三角测距传感器采用角度测量原理，可在最大 1,000 毫米的近距离范围内进行可靠的高精度测量。无论物体具有什么颜色、形状、表 面粗糙度和结构，三角测量传感器都能确保提供稳定的测量值 。 激光三角测距传感器当前处于稳健增长阶段，受自动化升级、 3C 电子与半导体制程检测、汽车制造与电动车电池产线、物流分拣与协作机 器人、以及医疗与生命科学设备等行业拉动；以亚太（尤其中国、日本、韩国）与欧洲为主要需求高地，中高端市场由具备光学与算法积 累的国际厂商主导，国产品牌在性价比与定制化上快速追赶。技术层面正向更高线性度与分辨率（微米级甚至亚微米）、更宽动态范围与 更强抗表面反射 / 颜色 / 粗糙度变化能力演进，同时集成 AOI/3D 轮廓 ...

液态锂电池中使用的电解铜箔、压延铜箔和 3D 集流体都是负极侧集流体和活性物质载体的关键铜基材料。电解铜箔采用硫酸铜溶液电沉 积而成，成本低廉，厚度可降低至 4.5-6 μ m ，占据 90% 以上的市场份额。压延铜箔由铜锭经过反复热轧和冷轧而成，晶粒致密，延伸率 高，适合反复弯折使用场景，但价格相对较高。 3D 集流体在微米级铜箔或铜网中构建三维孔隙结构，可以缓冲硅碳或锂金属负极的体积 膨胀，降低界面阻抗，抑制枝晶，从而提升电池能量密度和安全性，被视为下一代高能量密度液态（以及半 / 全固态）电池的重要升级方 向。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球液态锂电池用电解铜箔、压延铜箔及 3D 集流体市场报告 2024-2030 "显示，预计 2030 年全球液态 锂电池用电解铜箔、压延铜箔及 3D 集流体市场规模将达到 201.7 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 11.8% 。 就产品类型而言，目前汽车是最主要的需求来源，占据大约 55% 的份额。 根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内液态锂电池用电解铜箔、压延铜箔及 3D 集流体生产商主要包括龙电华鑫、九江德福 ...

助焊剂去除剂是一种强力、不易燃的清洁剂，主要用于去除电子、汽车和工程制造中使用的各种焊剂残留。它是碳氢化合物溶剂和醇的完美结 合，有助于清洁部件下方刷子无法接触的区域，确保焊接点的质量和可靠性。 助焊剂去除剂行业发展分析-市场规模 随着电子技术的不断进步， PCB 制造正朝着高精度、高可靠性的方向迈进，这对助焊剂及去除剂的性能提出了更高要求。新型助焊剂及去除剂材 料的研究和应用将成为市场发展趋势，企业若能在技术研发上取得突破，生产出满足高精度焊接需求、具有更好清洁效果和兼容性的助焊剂去除 剂产品，将能在市场中占据优势。 助焊剂去除剂行业发展分析-驱动因素 电子产业快速发展 随着5G、物联网、云计算等技术的快速发展，电子制造业对高精度电子组件的需求激增，进而推动了对高品质助焊剂去除剂 的需求。同时，半导体、集成电路等高附加值产品的快速发展，这些行业对高质量且环境友好型的助焊剂去除剂需求日益增加。 汽车行业电动化智能化转型 汽车行业正朝着电动化、智能化方向发展，对更高质量和更高效率的焊接工艺需求增加，从而推动了对助焊剂去除剂 的需求。汽车电子系统的复杂性不断提高，需要可靠的助焊剂去除剂来确保焊接质量和电子组件的性 ...

2024 年全球 LED 芯片产量达 87,240 亿颗，平均售价为 0.39 美元 / 千颗。 LED 芯片是一种将电能直接转化为光能的半导体固态发光器件，其核心结构为 P 型与 N 型半导体结合形成的 PN 结。当外加正向电压时，载流子发生复合并产生能级跃迁，能量以光子形式释放。该芯片具有出光效率高、体积小、寿命长、响应快、 驱动电压低及色彩纯度高等特性，是半导体照明及显示技术的核心元件。国内 LED 芯片市场以三安光电等龙头企业为主导，这些企业凭借规模化生产、技术积累 和成本优势，承接国际大厂的中高端芯片代工订单，推动中国成为全球 LED 芯片制造的核心基地。 LED 芯片市场的核心驱动力源于全球范围内对能源效率和可持续性解决方案的迫切需求。各国政府的节能政策与补贴（如逐步淘汰白炽灯、推广绿色建筑）直接 刺激了 LED 照明产品的普及，尤其是在公共基础设施和商业领域。同时，技术进步持续降低 LED 制造成本并提升光效（ lm/W ），使得 LED 在通用照明市场中 相比传统光源更具经济性优势。此外，新兴应用场景的扩张构成了另一大驱动力：新能源汽车行业爆发式增长带动了车用 LED （头灯、内饰、显示屏）的 ...

汽车用内饰用革发展历程基本是伴随着人工皮革的发展而来的，汽车革发展到今天共经历了三个发展阶段，第一阶段是以真皮作为车内饰用革为 主的阶段，第二阶段是以真皮与PVC人造革共存为主的阶段，第三阶段PVC人造革被PU人造革和超纤革所替代。因PVC人造革存在手感硬、皮感 差、舒适性差、耐老化性能差、气味重、增塑剂易迁移晰出等缺陷，故汽车内饰中的普通PVC人造革被PU合成革取代，将逐渐成为趋势。 发展现状 汽车人造革，是指通过化学合成材料（主要为聚氯乙烯 PVC 、聚氨酯 PU 、热塑性烯烃 TPO 等）加工而成、用于汽车内饰覆盖件（如座椅、门 板、仪表台、方向盘等）的合成皮革材料，它在视觉、触感和功能上模拟天然真皮，具有成本低、可大批量制造、耐污防水、易加工等优点。 其结构通常包括三层：表层（功能性涂层）、中间发泡层（赋予柔软度）、基层（织物或无纺布支撑），可通过涂布、压延、发泡、贴合等工艺 制得。汽车人造革不仅能满足美观与舒适性需求，还可通过添加助剂赋予阻燃、抗紫外线、抗菌、耐磨等性能，是中高端及经济型汽车中广泛应 用的内饰材料，是天然真皮的重要替代方案。近年来，随着环保法规收紧，水性 PU 、人造超纤革、生物基合 ...

在服务模式上，药品包装服务通常由三类供应商提供：一是 CDMO 企业，它们在完成药品研发或生产后为客户提供配套包装服务；二是制药企业内部对外包装 部门，主要面向中小型药企的外包需求；三是独立的第三方包装服务公司，为多家药企提供灵活的包装解决方案。通过这些专业服务，制药企业可以将非核心环 节外包出去，集中资源专注于研发和市场推广，从而提升整体运营效率。（ 本报告的药品服务指的是上述第二种和第三种类型。 ） 药品包装服务是指为制药企业提供药品包装全过程或部分环节的专业外包服务，涵盖从药品生产出来后的初步包装到最终面向市场的二次包装、标签、分装及物 流管理等多个环节。这类服务旨在帮助制药企业保证药品在流通过程中的安全、质量和合规性，同时降低企业自身在包装设施、设备及人力方面的投入成本。 药品包装服务的主要内容包括剂型分装、瓶装、铝箔包装、纸盒包装、标签粘贴、条码管理、说明书装配以及最终的产品整合与物流配送等。随着医药监管法规 的不断完善，包装环节的 GMP （药品生产质量管理规范）合规性成为企业必须遵循的标准，确保药品在整个供应链中保持质量和可追溯性。 药品包装服务市场发展的核心驱动力在于制药行业日益倾向轻资产运营 ...

深海水密连接器是专为极端深海环境设计的关键基础部件，能够在深海高压、低温、高盐腐蚀环境中实现电信号、光信号和电能的稳定传输，同时确保机械连 接的可靠性和耐久性。其核心技术包括多重密封结构、耐腐蚀材料和高压插拔机构，确保连接器发生故障时设备舱仍能隔离海水侵入 。 市场前景广阔 ： 深海水密连接器能够确保极端水下环境下可靠的电气连接，保障设备的正常运行，广泛应用于油气工业、军事和国防、深海研究等众多领域。 行业竞争格局复杂 ： 目前，深海水密连接器市场主要由少数技术先进的欧美企业占据。随着中国等国家对海洋资源开发需求的增加，本土厂商的技术研发和产 品制造能力将逐步增强，市场格局有望发生改变 。 性能优异 ：深海水密连接器性能的突破主要体现在耐压性能、密封可靠性、数据传输速度、使用寿命延长以及智能监控等方面，以满足未来更深水域、更复杂 任务以及多功能系统的需求。 根据 QYResearch 最新调研报告显示， 预计到 2031 年全球规模将达到 1,256.21 百万美元 ， 2025 至 2031 期间年复合增长率为 6.82% 。 全球范围内，深海水密连接器主要生产商包括主要厂商有 TE Connectivit ...

桥式坐标测量机（ CMM ）是一种基于笛卡尔坐标系的精密测量设备，具有开敞性好、视野开阔、上下零件方便、运动速度快、精度高等特点。其结构通常由 桥架、工作台、 Z 轴主轴、测头系统、控制系统和测量软件等部分组成。桥架沿着两个在水平面上相互垂直的 X 和 Y 轴的导槽移动， Z 轴主轴在垂直方向移 动，通过 XYZ 三个轴测量各种零部件及总成的各个点和元素的空间坐标，从而评价长度、直径、形状误差、位置误差等，可用于检测零件的尺寸、形状和位置 精度。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球桥式坐标测量机市场报告 2025-2031 "显示， 预计 2031 年全球桥式坐标测量机市场规模将达到 11.8 亿美元 ，未来几年年 复合增长率 CAGR 为 5.6% 。 根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内桥式坐标测量机生产商主要包括 Hexagon 、 Carl Zeiss 、 LK Metrology 、 Mitutoyo 、青岛雷顿等。 2024 年，全球前五大厂商占有大约 161.0% 的市场份额。 就产品类型而言，目前 CNC 桥式坐标测量机是最主要的细分产品，占据大约 95. ...

在半导体产业链中，半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一环，其中镀金工艺主要应用于激光器件和晶圆封装环节。而无氰镀金因其环 保、对光刻胶兼容性好等特性，逐渐成为镀金技术发展的主流趋势。长期以来，这一关键领域一直被美国、日本、德国等国际大公司所垄断，国 产化率很低，国产替代势在必行。 0 1 无氰镀金产品定义及统计范围 无氰镀金（ Cyanide-free Gold Plating ）是一种不使用氰化物（氰化钠或氰化钾）作为金镀层电解液的金属镀金工艺。传统的金镀工艺通常使用含 有氰化物的电解液来完成金的沉积，因为氰化物能够有效地溶解金并提供稳定的电镀过程。但氰化物具有较高的毒性，对环境和操作人员健康构 成风险。无氰镀金则采用了替代氰化物的化学配方，通常使用不含氰化物的有机化合物或其他金属盐，来保证金属的镀层质量，同时减少环境污 染和操作危险。这类技术在电子 和半导体 、 珠宝首饰 及其他高端制造业中被广泛应用，尤其在对环境友好性要求较高的情况下， 将 逐渐取代 传统的氰化镀金工艺。 无氰镀金技术相比传统含氰镀金工艺具有显著的环保、安全和经济优势。首先，它彻底消除了氰化物这一剧毒物质的使用，大大降低了对环境和 ...

将高纯硅粉与高纯碳粉按一定比例在高温下混合，合成碳化硅粉末。本报告研究了纯度不低于 5N 的高纯碳化硅粉末。 高纯碳化硅粉末全球市场总体规模 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球高纯碳化硅粉末市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球高纯碳化硅粉末市场规模将达到 5.5 亿 美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 19.6% 。 根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内高纯碳化硅粉末生产商主要包括 Wolfspeed 、 Coherent 、 SiCrystal 、天岳先进、天科 合达、 Nanomakers 、 SK Siltron 、 Fiven 、山西烁科晶体、 Washington Mills 等。 2024 年，全球前十强厂商占有大约 67.0% 的市场份额。 就产品类型而言，目前 自蔓延高温合成法 (SHS) 是最主要的细分产品，占据大约 65.3% 的份额。 就产品应用而言，目前碳化硅晶片是最主要的需求来源，占据大约 78.6% 的份额。 主要驱动因素 D1 ：最重要的驱动因素之一是对 SiC 基功率半导体器件需求的快速增长，尤其是在电动汽车 ...