关于半导体，最新预测

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自semi ，谢谢 。 2025年第一季度半导体设备投资环比下降7%，但同比增长27%。这是由对尖端逻辑、高带宽存储 器 (HBM) 和先进封装的投资推动的。其中，存储器相关设备的资本投资较去年同期大幅增加 57%，非存储器资本投资也增加15%。 随着对与人工智能相关的先进逻辑和内存的投资变得越来越普遍，对晶圆厂设备（WFE）的投资 正在加速增长。这使得 2025 年第一季度与去年同期相比增长了 19%。预计第二季度也将增长 12%。测试设备销售额与去年同期相比增长了56%，预计第二季度将再增长53%。组装和包装设备 也实现了两位数的增长。 积极的资本投资也将导致全球晶圆厂产能的扩张。到2025年第一季度，预计每季度300毫米晶圆产 量将超过4250万片。与上一季度相比增长了 2%，与去年同期相比增长了 7%。特别是日本正在投 资提高功率半导体的产量，而台湾则继续投资提高其尖端代工厂的产量。 在此背景下，SEMI和TechInsights预测，由于贸易政策的不确定性等因素，"2025年将偏离正常的 季节性模式"。报告称，虽然人工智能和数据中心的需求前景 ...