2025年一季度，内存支出大增57%

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 TrendForce ，谢谢 。 台积电预计，其2025年资本支出中约70%将用于先进制程技术，10%至20%将用于特殊技术，另有 10%至20%将用于先进封装、测试、光掩模生产等领域。据《经济日报》报道，该公司解释说，其 2025年资本支出的一小部分与其亚利桑那州业务扩张计划有关，该计划可能涉及超过1000亿美元 的总投资。 根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长 27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。 SEMI指出，与内存相关的资本支出同比增长 57%，而非内存领域的支出同期增长了 15%。 报告还指出，2025 年第一季度晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长 19%，预计第二季度将再增长 12%，这得益于对先进逻辑和内存生产的大力投资，以满足日益增长的人工智能需求。 报告称，受测试AI和HBM芯片需求的推动，第一季度测试设备支出同比增长56%，预计第二季度 将增长53%。 报告指出，由于对高密度集成和先进封装技术的需求不断增长，封装和测试 ...