富士康投资，法国将迎首个扇出型封装厂

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 techinasia ，谢谢 。 法 国 总 统 埃 马 纽 埃 尔 · 马 克 龙 对 台 湾 鸿 海 精 密 工 业 股 份 有 限 公 司 计 划 在 法 国 投 资 约 2.5 亿 欧 元 （2.78 亿美元）成立合资企业表示感谢。 此次投资将重点关注半导体和航天工业。 富士康与法国公司泰雷兹和雷迪埃签署了两份谅解备忘录，以创建法国首个外包半导体组装和测试 （OSAT）工厂。 这将采用扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，专注于汽车、空间科学、6G 移动技术和国防。 富士康还将与泰雷兹公司合作生产用于近地轨道电信的卫星。 此次投资是台湾在法国的第二大项目，仅次于辉能科技股份有限公司于 2023 年宣布的投资 52 亿 欧元（45.9 亿美元）的固态电池工厂。 参考链接 https://www.techinasia.com/news/french-president-thanks-foxconn-for-semiconductor-investment 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达 ...