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三星,或拆分晶圆厂
半导体行业观察·2025-05-23 01:21

如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自businesskorea 。 继三星生物制剂公司于5月22日宣布将其合同开发与制造(CDMO)业务与生物仿制药业务完全分 离之后,三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分离的可能性再次浮现。此举源于客户公司对利益 冲突的持续担忧,因为三星的半导体部门也同时在"同一屋檐下"运营设计和生产。一些分析师认 为,分离晶圆代工业务可能是摆脱长期亏损困境的突破口。 据业内人士5月22日透露,导致三星生物制剂业务剥离的利益冲突问题,也令负责三星半导体业务 的设备解决方案(DS)部门感到担忧。三星晶圆代工厂采用3纳米(纳米,十亿分之一米)尖端工 艺制造半导体,并计划在年内实现2纳米工艺的量产。尽管三星晶圆代工厂规模不及全球最大晶圆 代工厂台积电,但作为全球晶圆代工行业第二大企业,三星晶圆代工厂仍拥有相当大的竞争优势, 然而,其在争取订单方面却一直举步维艰。 虽然三星代工的技术能力和产量问题是造成这一问题的因素,但业内分析师主要将问题归咎于利益 冲突。由于 DS 部门还设有负责半导体设计的系统 LSI,因此苹果、Nvidia 和高通等专门从事设 计的大型科技公司担心,如果 ...