苹果代工厂，全力搞芯片

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ UTAC成立于1997年，总部位于新加坡，提供半导体芯片的封装与测试服务，其应用涵盖消费电 子、计算设备、安全设备及医疗领域。 除新加坡外，该公司还在泰国、中国和印尼设有生产基地，并拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的全球销 售网络。其客户主要包括"无晶圆厂"公司（即将芯片制造外包的公司）、集成器件制造商和晶圆代 工厂。 UTAC未披露其财务表现，但消息人士称，其年度息税折旧摊销前利润（EBITDA）估计约为3亿 美元。 参考链接 由于信息尚属机密，两位消息人士均拒绝具名。富士康对此拒绝置评，UTAC、Wise Road和杰富 瑞尚未立即回应置评请求。 近年来，全球芯片制造业受到国家安全和技术竞争的影响，尤其是在中美之间。传统上，半导体依 赖高度全球化的制造供应链，但美国已采取措施限制中国大陆获取先进芯片和高端制造工具， 消息人士表示，由于UTAC在中国大陆的业务，该公司预计将吸引非美国的财务型和战略型竞购 者。 富士康是苹果公司的主要供应商，也是全球最大的电子产品代工制造商。根据其官网，近年来富士 康已将业务拓展至半导体制造，作为其长期增长战略的一部分。 来源：内容 编译自路 ...