国产5nm芯片怎来的?

你可能不知道，问世超过20年的DUV光刻机，还在发光发热。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 以下文章来源于梓豪谈芯 ，作者Leslie wu 梓豪谈芯 . 来，看点有营养又不一样的半导体讯息。作者吴梓豪，蓉合半导体CEO，前台积电fab3工程师，Arcotech创始人。 沒有EUV的情況下， 使用浸润式DUV光刻机+多重曝光技术生产5nm芯片完全可行，不计代价的情况下甚至能做到3nm。 尽管理论上可行，且在7nm节点上已被主流晶圆厂验证过，但这需要诸多条件同时满足，比如多重曝光中关键的"套刻精度"——多次曝光之间图形对 准的精度。 此外，也还涉及到许许多多的制程手段，比如PSM相移光罩、模型光学临近效应修正、过蚀刻、ILT反演光刻等，甚至基于最新的DSA定向自组装光 刻技术，在不依赖更高分辨率光刻的情况下，也有生产5nm芯片的可能。 当然，这么做需要付出高昂的成本，一般晶圆厂不会采用这种极端的手段来量产先进工艺芯片，毕竟主流的方案都是经过市场优胜劣汰，筛选出来 的最符合商业逻辑的制造方式。 我们先从一个基础知识讲起，但如果你对工艺节点有系统的认知，可跳过第一部分。 5nm是文字游戏？ ...