台积电于2月6日正式公布最新EDA联盟名单，该名单共包含12家成员企业。 EDA作为半导体产业"芯片之母"，是先进工艺研发与芯片设计的核心支撑，而台积电EDA联盟更是全球半导体先进工艺生态的关键组成部分，其成员变动 直接反映行业格局调整。 其中，Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）、Siemens EDA（西门子EDA）等国际EDA巨头依旧占据主导地位，而Primarius（概伦电子）则是名 单中唯一入选的国产EDA厂商，延续了此前国产厂商"独苗"留守的格局。 图片来源：台积电官网 与上一版本的联盟名单相比，本次更新的核心调整仅有一项：Ansys正式退出联盟成员行列。这一变动的核心原因是Ansys已完成被新思科技收购的流程， 其相关EDA技术与业务能力已全面整合至新思科技体系内，因此不再以独立成员身份出现在名单中，这也意味着新思科技在台积电EDA生态中的话语权 进一步提升。除这一微调外，联盟其余11家成员均保持不变，凸显出台积电EDA生态的稳定性。 整体而言，本次台积电EDA联盟名单的更新，凸显出"高度稳定、动态微调"的整体特征。 当前，国际EDA巨头仍在全球先进EDA领域占据绝对主导地位 ...

2月10日，行业分析机构SemiAnalysis发布的最新报告显示，下一代高带宽内存（ HBM4 ） 市场将由韩系厂商SK海力士与三星彻底主导，美国厂商美光（Micron）因技术路线选择失 误，已痛失英伟达下一代Rubin芯片的HBM4供应订单，其在该平台的供应份额恐将降至 0%。 报告明确指出，美光在NVIDIA Rubin平台的HBM4供应份额已被"清零"。与之形成鲜明对比 的是，韩系双雄将瓜分全部订单——市场预计 SK海力士 将拿下约70%的份额，剩余30%则 由三星收入囊中，这也意味着韩系厂商将全面垄断这一高端内存核心市场。 美光此次遭遇市场滑铁卢，核心症结在于技术路线的选择偏差。为降低生产成本并掌控供应 链主动权，美光采取了内部自主设计、制造HBM4基础裸片（ Base Die ）的"单打独斗"策 略，这与竞争对手的合作模式形成了鲜明差异。 不同于SK海力士选择与台积电强强联手、三星拥有自家逻辑代工能力，美光的独立研发生产 模式不仅引发了严重的散热问题，其产品的引脚速度（ Pin Speeds ）也未能达到英伟达的 客户标准。更为关键的是，美光不愿转向更先进的外部制程节点，最终导致自身在关键性能 指 ...

"中国边缘 AI 芯片第一股" 爱芯元智已完成招股，今日登陆港交所，股票代码00600.HK，发行价 28.2 港元，全 球发售 1.05 亿股，募资总额 29.61 亿港元。 爱芯元智开盘平开，报28元，市值超165.9亿。 | 爱心元智 00600 | | (2026-02-10 09:35:45) | 交易而种:装元 | +加自选 | | 港股吧 | 更新出品 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 28.200 | | 今开:28.200 | 最高价:28.320 | 52周最高:28.320 | 成交單:1053万 | 外盘:805.5万 | | | | | 昨收:28.200 | 最低价:28.200 | 52周最低:28.200 | 成交额:2.936亿 | 内盘:247.3万 | | | 0.000 0.00% | | 总股本:5.878亿 | 港股本:5.878亿 | 市净率:-3.35 | 每股收益:-1.885 | 股意率:一 | | | む 免费領収L2行情 G | | 总市值:165.7亿 | 港市值:165.7亿 ...

| HERB | 英文简称 | 简体中文简称 (参考) | 调整方向 | | --- | --- | --- | --- | | 00501 | OMNIVISION | 豪威集团 | 调入 | | 03986 | GIGADEVICE | 兆易创新 | 调入 | 港股沪深两地交易所公布，因豪威集团（00501.HK）、兆易创新（03986.HK）分别于2026年2月6日、2月7日完成香港市场价格稳 定期，且对应A股上市满10个交易日，满足港股通纳入条件，两只股票自2月9日起正式调入港股通标的名单。 此次调整生效后，内地投资者可通过港股通渠道交易上述两家半导体行业公司港股，将进一步提升标的股票流动性，推动A+H两 地资本市场互联互通。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语原创，欢迎关注分享 合作洽谈，进入公众号：服务—>商务合作 声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 ...

新思科技中国区人事变动 据悉，姚尧2017年加入新思科技，在国内销售部门逐步晋升，近期担任中国区销售副总裁，在客户管 理、知识产权运营方面经验深厚，擅长搭建高效客户关系并超额完成重点客户收入目标。2023年时，姚 尧曾任新思科技中国区副总裁，负责华东地区销售业务及战略项目，主导与华东地区重点芯片、手机、 新能源车企及云计算系统公司的战略合作。加入新思科技前，他曾任职于ARM、三星电子总部等企业， 在集成电路、移动无线等多个领域拥有超20年行业经验。 转自：芯榜 声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 本文转自媒体报道或网络平台，系 作者个人立场或观点。我方转载仅为分享，不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时 联系客服，我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 新思科技在致销售的内部信中宣布，全球资深副总裁、中国董事长兼总裁葛群即将离职。 内部信称，葛群经深思熟虑后决定离职，以便休息并陪伴照顾家人。在新思科技近二十年职业生涯中， 葛群是公司中国战略的奠基人之一，明确发展方向并落地市场推广策略，协调跨部 ...

本文信息综合自北京芯升半导体科技有限公司（下称 " 芯升半导体 " ）官方公众号信息，并参考硬氪独家报道，旨在全面呈现国产车规级核心芯片企业的最新发展动态与行业突破。 据芯升半导体官方公众号最新披露，公司近日成功完成近亿元天使轮融资，本轮融资由中关村启航担任领投方，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光 荣、元起资本、国开科创、高创智行及三贤科技共同跟投。此次募集资金将专项用于核心产品研发与量产筹备，重点推进车载以太网交换芯片、下一代车 载光纤通信芯片的研发迭代、流片测试及产能建设，加速国产车载核心芯片的市场化落地进程。 在应用场景拓展上，依托TSN技术的跨行业通用价值，公司计划在汽车领域站稳脚跟后，逐步将技术平台延伸至具身智能、工业自动化、轨道交通、商业 航天等关键行业，打开更广阔的成长空间。 本轮融资后，芯升半导体将加速推进两大核心产品研发：面向下一代智能汽车的SV31系列车载以太网交换芯片，以及前瞻性的车载光纤通信芯片，两款 产品均计划于2026年下半年正式推出。 陆石投资董事总经理吴昊在接受硬氪采访时表示，随着汽车电子电气架构的快速演进，TSN芯片的国产化替代需求日益迫切。芯升半导体作为初创企业即 通过 ...

国内集成电路传输设备细分领域领军企业、国家级专精特新"小巨人"上海果纳半导体技术股份有限公司（下称"果纳半导体"）再添战略布局。 近日，由其100%控股的上海龙枢智控科技有限公司正式成立，法定代表人为果纳半导体创始人叶莹，注册资本500万元，注册地址落子上海临港新片区。 | 工商信息 历史工商信息 | | | | 目 文字介绍 | 【品】工商官网快照》 日 导出 | © 企查查 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 统一社会信用代码 | 91310000MAK7QR2LXY | 企业名称 | 上海龙枢智控科技有限公司 | | | | | 法定代表人 | YE YING | 登记状态 | 存续 | 成立日期 | 2026-02-06 | | | | | 注册资本 | 500万元 | 实敷资本 | | | | 组织机构代码 | MAK7QR2L-X | 工商注册号 | 310142001266700 | 纳税人识别号 | 91310000MAK7QR2LXY | | | 企业类型 | 有限责任公司(非自然人投资或控股 的法人独资) | 营业期限 | 202 ...

2025年12月13日，芯原股份（688521.SH）正式公告终止收购芯来智融97.0070%股权，而芯来智融在收购终止后启动的一系列密集工商变更，为外界窥探 其未来发展走向提供了关键线索。 值得关注的是，芯原股份明确表示终止收购不影响自身经营，未来仍以股东身份深化与芯来智融的合作，这为芯来智融独立发展保留了充足空间，实现双 方柔性解绑、互利共赢。 具体来看，2026年2月6日，芯来智融集中完成多项重大工商调整：不仅变更了企业名称，更核心的是将企业类型从有限责任公司变更为非上市股份有限公 司（即业内俗称的"股改"），同时完成登记机关升级至上海市市场监督管理局、核心管理团队成员调整等事宜。值得注意的是，股改作为企业登陆资本市 场的核心前置环节，叠加此前芯原股份收购终止的背景，难免让市场对芯来智融筹备独立上市的可能性产生诸多猜测。 芯来智融半导体科技（上海）股份有限公司 8 Mincrei 全部 工商 监管 新闻 经营 G 共 383 条自身动态 关联动态 840 > 提示 企业类型变更 14:39 [7] 变更前:有限责任公司(外商投资企业与内资合资) 变更后: 股份有限公司(非上市、外商投资企业投资) 提示 ...

2月8日，有"FPGA第一股"之称的上海安路信息科技股份有限公司（证券代码：688107，证券简称：安 路科技）发布公告，披露公司多名股东拟实施股份减持计划。公司近期陆续收到国家集成电路产业投资 基金股份有限公司（下称"国家大基金"）、上海安芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称"安芯合 伙"）等7名股东出具的减持计划告知函，各股东拟根据自身需求，通过合规方式减持公司部分股份。 安芯合伙及其一致行动人同步推出减持计划。其中，安芯合伙拟减持不超过365.27万股，占公司总股本 的比例不超过0.91%；其一致行动人上海安路芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（下称"安路芯合 伙"）拟减持不超过14.81万股，占比不超过0.0369%；另一一致行动人上海芯添企业管理合伙企业（有 限合伙）（下称"芯添合伙"）拟减持不超过20.77万股，占比不超过0.05%。三者合计拟减持比例不超过 0.9969%，减持原因均为自身资金需求。据悉，安芯合伙、安路芯合伙、芯添合伙合计持有安路科技 8337.48万股股份，占公司总股本的20.80%，三者的执行事务合伙人均为上海导贤半导体有限公司，构 成一致行动关系。 此外，深圳思齐资本信息技术 ...

Core Viewpoint - The recent adjustment of shareholding ratios by major players in the domestic semiconductor packaging and testing industry, namely Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, and Huada Semiconductor, aims to optimize the equity structure of Huajin Semiconductor, enhancing its technological research and development capabilities and driving high-quality industry growth [1][13]. Shareholding Changes - The shareholding ratio of Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, and Huada Semiconductor in Huajin Semiconductor has been reduced from approximately 4.325% to 2.747% [1]. - Other notable shareholders include Beijing Zhongke Micro Investment Management Co., Ltd. and Wuxi Guochuang Chip Investment Management Partnership, which also experienced changes in their shareholding percentages [4][14]. Company Background - Huajin Semiconductor was established in 2012 as a collaborative effort among leading packaging and testing companies and research institutions, with a registered capital of 462.4682 million yuan [14]. - The company focuses on advanced packaging technologies such as TSV, 2.5D/3D, and Chiplet, and plays a crucial role in key technology breakthroughs and standard formulation within the industry [14][16]. Technological Capabilities - Huajin Semiconductor has built a leading semiconductor packaging and testing research center in China, with a team of nearly 100 researchers, over half of whom hold doctoral or master's degrees [16]. - The company has applied for over 1,300 patents, ranking among the top globally in the number of patents related to 2.5D/3D packaging and TSV technologies [16].