当荷兰安世半导体的控制权纠纷尚未尘埃落定，英国投资舞台上又上演了相似的戏码。 2024年11月5日，英国政府以一纸模糊的"国家安全"强制令，要求中国建广资产出售其持有的全球USB 桥接芯片龙头企业FTDI的全部股权。据法律界人士推算，2025年12月底将是这场"行政强卖"的最后期 限。这起事件不仅让一笔价值4.14亿美元的跨国投资面临折戟风险，更成为中资半导体产业全球化进程 中遭遇地缘政治围堵的又一典型案例。 继荷兰安世半导体事件后，又一起中资半导体投资遭遇海外政府以"国家安全"为由的粗暴干预，严重扰 乱了全球半导体产业开放交流与合作的良性生态。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语转载，欢迎关注分享 对中国半导体产业而言，FTDI的价值尤为突出。在高端模拟与混合信号芯片领域长期存在短板的背景 下，FTDI"芯片+软件+标准"三位一体的产业优势，恰好成为填补国内高端接口芯片空白的关键拼图。 建广资产的这笔收购，原本是中国半导体产业"补链强链"战略的重要落子——通过引入FTDI的先进技 术与产业生态，助力国内集成电路产业完善高阶技术布局，为国家产业升级提供战略支撑。收购完成后 的三年间，中资团队的整 ...

2025年12月17日，国内高性能GPU领军企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称"沐曦股份"）正式登陆科创板，以700元/股的开盘价惊艳全 场，较发行价实现大幅跃升，开盘市值迅速突破2800亿元，成为继摩尔线程之后，国产AI芯片领域又一引发资本市场高度关注的标杆企业。 作为国内少数系统掌握高性能GPU芯片全栈研发技术的企业，沐曦股份的上市表现被业内视为国产算力产业发展活力的重要风向标。 数据显示，公司发行价对应市值约500亿元，而开盘价较发行价的显著涨幅，不仅刷新了年内科创板芯片企业的开盘表现纪录，更印证了资本市场对国产 GPU赛道核心价值的坚定认可。早些时间文中所写" 若市场情绪复刻摩尔线程首日约468.78%的开盘涨幅（收盘涨425.46%），沐曦股份股价将 冲至约595元，中一签（500股）的股民或赚近25万元。 "的确证明我的格局小了！截止发稿，沐曦股份涨幅560%。 | N沐曦-U | | | | | --- | --- | --- | --- | | 注 ■ 科 688802 (连续竞价)▼ | | | | | 最高 691.03 | 700.00 今开 | 700.00 换手 | 35 ...

今天，国产GPU第二股沐曦股份即将登陆科创板。由于沐曦股份尚未盈利，自上市之日起将纳入 科创成长层。 据中新经纬梳理，若市场情绪复刻摩尔线程首日约468.78%的开盘涨幅（收盘涨425.46%）， 沐曦股份股价将冲至约595元，中一签（500股）的股民或赚近25万元。 沐曦分别于2023年4月和2024年2月发布了推理专用的N100芯片和训推一体C500芯片。其中， C500是目前出货的主力产品。 今年以来，共有14只新股登陆科创板。若以这14只新股上市首日平均涨幅218.92%计算，沐曦 股份股价或将达到333.78元/股，中一签（500股）的股民或赚11.46万元。 此次IPO， 沐曦股份募集资金主要投向"新型高性能通用GPU研发及产业化项目""新一代人工 智能推理GPU研发及产业化项目"和"面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项 目"。 沐曦股份发行价格为104.66元/股，对应市值约为418.74亿元，市销率为56.35倍。公司共发行 4010万股，占发行后总股本的10.02%。本次发行全部为新股，不涉及股东公开发售股份。其 中，初始战略配售数量为802万股。扣除发行费用后，预计募集资金净 ...

12月，北京华大九天科技股份有限公司（证券代码：301269，简称"华大九天"）发布关联交易进展公告，宣布与关联方及 合作机构共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙）（简称"中湾芯盛"），并通过该合伙企业完成对思尔 芯的投资，持续加码EDA领域布局。 公告显示，中湾芯盛总认缴出资额达11,001万元，其中华大九天出资10,000万元，投资完成后持有该合伙企业90.9008%的 合伙份额。此次合作方还包括广东横琴粤港澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金 有限公司。中湾芯盛已取得思尔芯约7.78%的股份并完成交割，华大九天借此实现对思尔芯的间接投资。 华大九天表示，本次投资是基于公司战略发展需要，在不影响日常经营、有效控制投资风险的前提下，进一步深化公司在 EDA领域的投资布局。相关关联交易的初始信息已于12月3日在巨潮资讯网披露，此次公告为该交易的进展说明。 作为国内EDA领域的龙头企业，华大九天在模拟/数模混合EDA、晶圆制造EDA工具领域优势显著，而思尔芯深耕数字前端 EDA工具，双方技术布局形成关键互补，将助力华大九天完善全流程EDA平台体系，填补数字EDA领域 ...

当5G通信与物联网浪潮席卷全球，射频芯片作为电子设备的"无线咽喉"，其国产化进程已成为产业升级的关键命题。 12月16日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（股票代码：688790）携技术突破与业绩韧性登陆科创板，首日股价以216.05元/股收官，较发行价大涨 160.11%，总市值攀升至215.0亿元。今天资本市场的热烈回应，不仅是对其上市表现的认可，更是对国产射频芯片企业发展路径的坚定信心。 射频芯片承载着电子设备信号收发的核心功能，从智能手机到5G基站，从物联网终端到卫星通信设备，其性能直接决定通信质量与连接效率。长期以 来，全球射频前端市场八成份额被博通、思佳讯等国际巨头垄断，高端模组国产化率不足10%，成为制约我国信息产业发展的"卡脖子"环节。而昂瑞微的 崛起，正为这一格局带来破局力量——这家深耕射频领域的国家级专精特新"小巨人"，已在5G高端模组、射频SoC等核心领域实现技术突破，更以精准的 结构调整构建起穿越周期的经营韧性。 本次上市，昂瑞微公开发行2488.2922万股，发行价83.06元/股，募集资金总额达20.67亿元，发行后总股本增至9953.1688万股。其 网上发行最终中签率仅 0.03 ...

在产业化推进方面， DNP已与半导体制造商开展沟通，并启动新型NIL纳米压印技术的评估工作。 公 司计划在完成客户验证、建立量产工艺和供应体系后，于2027年开启量产供货，以应对逻辑半导体微 缩带来的市场需求。 DNP表示，将持续推动纳米压印技术升级和产能扩充，以匹配未来市场放量节 奏，将相关业务培育为公司半导体板块的重要增长关键点。 此外， DNP还计划在2025年12月17日至19日于 东京国际展览中心 举办的SEMICON Japan 2025 上，展出这款10纳米线宽NIL纳米压印技术。 公司认为，通过在专业展会集中展示产品与技术路线， 可加深与全球半导体制造企业及设备厂商的交流，推动纳米压印技术在先进逻辑制程中的应用发展。 后续该技术在量产良率、生产节拍以及与既有制程技术整合方面的表现，将成为市场持续关注的重 点。 DNP 指出，随着终端设备性能持续提升，市场对更先进制程逻辑半导体的需求不断扩大，推动采用极 紫外（EUV）曝光生产技术的演进。 但EUV在生产线建设和曝光过程中需要庞大金额的投资，并且有 高耗能与环境负荷的问题。 因此，自2003年起，DNP开始持续研发纳米压印技术，通过将电路图形 直 ...

继摩尔线程上市首日暴涨超 4 倍、点燃国产 GPU 赛道热情后，行业另一核心玩家沐曦股份即将接棒冲刺。公司公告确认，将于 12 月 17 日正式在上海证 券交易所科创板挂牌上市，股票代码为 688802，成为摩尔线程之后，国产 GPU "四小龙" 阵营中又一家登陆资本市场的企业，进一步推动国产高端芯片替 代进程。 目前，沐曦股份仍处于研发投入与市场拓展的关键阶段，尚未实现盈利，符合高科技芯片企业早期发展特征。财务数据显示，2022 年至 2024 年，公司净 利润分别为 - 7.77 亿元、-8.71 亿元、-14.09 亿元，2025 年 1-9 月净利润为 - 3.46 亿元，亏损主要用于核心技术研发与产品生态构建。不过值得关注的是， 公司营收已实现跨越式增长，2022 年至 2024 年营业收入从 42.64 万元飙升至 7.43 亿元，两年间同比增速均突破 10 倍，2025 年预计营收将进一步增长 101.86%-166.46%，亏损幅度有望显著收窄，商业化落地成效逐步显现。 沐曦股份已构建起覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域的完整产品线，形成 "曦思 N 系列 + 曦云 C 系列 + 曦 ...

2025年12月15日报道 中国证监会国际合作司今日正式披露《关于上海壁仞科技股份有限公司境外发 行上市及境内未上市股份"全流通"备案通知书》，确认壁仞科技拟发行不超过3724.58万股境外上市 普通股，登陆香港联合交易所主板市场 。此次备案落地标志着壁仞科技港股IPO进程迈入关键阶 段，若顺利完成上市，公司将成为国内首家登陆港股的通用GPU企业，填补港股市场GPU赛道标的 空白，为全球投资者布局中国AI产业链开辟全新核心标的。 成立于2019年的壁仞科技，是国内通用智能计算解决方案领域的领军企业，核心业务聚焦自主研发壁砺 ™系列GPU产品，为各行业数字化转型提供安全、高效、可扩展的算力基础设施支撑 。自创立以来， 公司始终坚守核心技术自主可控，以"壁立仞"原创架构为根基，首创Chiplet大算力芯片设计方案，构建 起软硬件协同创新的全栈技术体系，全力推进国产智能计算产业生态建设，助力中国人工智能产业实现 算力底座自主化突破 。 声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语转载，欢迎关注分享 目前公司产品已广泛应用于AI数据中心、电 ...

2025年12月15日报道 中国证监会国际合作司今日正式披露《关于上海壁仞科技股份有限公司境外发 行上市及境内未上市股份"全流通"备案通知书》，确认壁仞科技拟发行不超过3724.58万股境外上市 普通股，登陆香港联合交易所主板市场 。此次备案落地标志着壁仞科技港股IPO进程迈入关键阶 段，若顺利完成上市，公司将成为国内首家登陆港股的通用GPU企业，填补港股市场GPU赛道标的 空白，为全球投资者布局中国AI产业链开辟全新核心标的。 成立于2019年的壁仞科技，是国内通用智能计算解决方案领域的领军企业，核心业务聚焦自主研发壁砺 ™系列GPU产品，为各行业数字化转型提供安全、高效、可扩展的算力基础设施支撑 。自创立以来， 公司始终坚守核心技术自主可控，以"壁立仞"原创架构为根基，首创Chiplet大算力芯片设计方案，构建 起软硬件协同创新的全栈技术体系，全力推进国产智能计算产业生态建设，助力中国人工智能产业实现 算力底座自主化突破 。 技术创新与专利积累是壁仞科技的核心竞争力。截至2025年6月30日，公司已在全球多个国家和地区累 计申请专利近1200项，获得授权专利430余项，专利数量位居国内通用GPU企业首位， ...

Core Viewpoint - TSMC's investment plans in the U.S. have become increasingly complex, with U.S. Secretary of Commerce Gina Raimondo stating that TSMC's previous commitments are insufficient, now requiring a minimum investment of $200 billion and the creation of 30,000 jobs [1][4]. Group 1: Investment and Financial Implications - The starting point of this negotiation was the CHIPS Act signed during the Biden administration, which provided TSMC with $6 billion in subsidies, but only resulted in an initial investment of approximately $60 billion for factory construction, which Raimondo deemed inadequate [4]. - TSMC has since raised its planned investment to $165 billion, but U.S. expectations have now increased to $200 billion, which is a reduced target from earlier internal expectations exceeding $300 billion [4]. - TSMC's U.S. subsidiary reported a significant drop in profits, with earnings of only NT$41 million in Q3 2025, down 99% from NT$4.223 billion in Q2, reflecting the financial pressures and challenges faced in the U.S. market [6]. Group 2: Technological and Operational Challenges - TSMC is facing multiple challenges in the U.S., including high costs, talent shortages, and cultural conflicts, which have directly impacted its financial performance [5]. - The advanced process and packaging technologies, previously considered core assets, are gradually being transferred to the U.S., with TSMC's Arizona facility already producing 4nm chips and plans for 3nm and 2nm processes in the future [4].