玻璃基板，三星将上马

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自etnews 。 三星电子将于2028年将玻璃基板引入半导体制造。玻璃基板是下一代组件，可实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体。 基于此，三星电子开始为未来的半导体市场做准备。 据业内人士25日透露，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用"玻璃中介层"取 代"硅中介层"，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。 一位知情人士表示："三星电子已经制定了一项计划，将在 2028 年将硅中介层转换为玻璃中介层，以满足客户需求。" 中 介 层 （ Interposer ） ， 又 称 中 间 基 板 ， 是 AI 芯 片 的 重 要 组 成 部 分 。 AI 半 导 体 采 用 2.5D 封 装 结 构 ， 将 图 形 处 理 单 元 （GPU）置于中心，高带宽内存（HBM）置于其周围，中介层作为连接GPU和HBM的通道。 目前，中介层由硅制成。其优点包括高速数据传输和高热导率。但由于材料昂贵、工艺成本高，导致制造成本较高。出现 的替代方案是玻璃中介层。易于实现超精细电路，可进一步提高半导体性能并降低生产成本。 今天是《半 ...