高端车规芯片企业「创晟」完成新融资，规模近亿元｜早起看早期

文 ｜ 彭孝秋 来源｜ 36氪Pro（ID：krkrpro） 封面来源 ｜ 视觉中国 36氪获悉，近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称"创晟半导体"）完成天使及天使+轮近亿元融 资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。 创晟半导体成立于2023年，公司定位中高端车规通信芯片。公司核心团队来自TI、ADI等半导体国际领先企业，研发团队均拥有 20年以上芯片研发经验，熟悉车载相关高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片的设计；市场团队深耕汽车领域20年，熟 悉车内各类通信总线的布局发展和商用落地。 公司目前成立不到2年时间，即推出行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，打破了国外在此领域的长期垄断。产品具 有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并 预计于2025年7月正式量产。 以下文章来源于36氪Pro ，作者彭孝秋 36氪Pro . 36氪旗下官方账号。深度、前瞻，为1%的人捕捉商业先机。 投资方包括华业天成、瑞声战投、 讯飞创投、国元创新投等。 整车E/E架构从分布式逐渐发展 ...