三星芯片业务，或大规模重组

如果三星继续将系统 LSI 并入三星代工厂，则可能会扰乱其无晶圆厂客户（例如高通和英伟达） 的信心，这些客户可能担心自己的芯片设计会受到损害。这种担忧可能会促使这些公司寻找其他制 造合作伙伴。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nokiamob 。 长期以来，三星的芯片部门一直是公司收入和利润的基石。然而，近年来，其半导体业务面临着越 来越大的挑战。在其各个部门中，负责设计 Exynos 处理器、ISOCELL 摄像头传感器和其他传感 器技术的系统 LSI 部门遭遇的困境最为严重。据报道，这促使三星考虑进行大规模重组。 据SEDaily报道，三星电子高管近日召开战略会议，探讨系统LSI的未来发展方向。在评估了三星 电子各业务部门的业绩后，会议讨论了三种可能的解决方案：将系统LSI与三星MX（移动设备部 门）合并；与三星晶圆代工厂（芯片制造部门）合并；以及进行大规模内部重组。 虽然会议期间尚未做出最终决定，但业内人士表示，将 System LSI 与三星代工厂合并的提议最受 关注。预计在由副董事长郑铉镐（业务支持业务部）和全永铉（三星设备解决方案部）做出最终决 定之前，还将进行更多高 ...