封装巨头抢攻FOPLP市场

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自ctee 。 布局发酵，明年起扩大营运贡献。 日月光布局扇出型面板级先进封装已超过十年 全球半导体受AI、高性能计算（HPC）、5G与车用电子等新兴应用持续扩大影响，推动先进封装 技术成为重要方向，其中扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具备高 效能、低成本与高良率等优势，正快速崛起，为下一代封装的关键解决方案。 二大封测大厂也对此做好准备。日月光预计今年底前试产，力成已小量出货，明年起逐步扩大营运 贡献。 与传统封装相比，FOPLP最大特色在于单次处理面积扩大，有效提升生产效率并降低单位成本， 随着先进封装愈加复杂与芯片多元整合的需求增加，FOPLP技术的可扩展性与成本效益，满足产 业未来的要求。 供应链业者表示，目前先进封装仍以CoWoS为主，但未来不再是其独大的局面，日月光、力成二 大封装厂，均可望在2026至2027年显著扩大营运贡献。 日月光布局超过十年的扇出型面板级先进封装，去年投入2亿美元采购设备，将在高雄厂建立产 线，预计今年下半年设备进驻，年底前进行试产，明（2026）年开始送样进 ...