深度解读Chiplet、3D-IC、AI的难点与挑战
半导体行业观察·2025-05-31 02:21
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自semiengineering 。 下一波高性能半导体的难点和一些解决方案。 近日,有媒体与Ansys院士Bill Mullen、西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson、是德科 技新市场与战略计划高级总监 Chris Mueth、Cadence高级工程事业部总监 Albert Zeng 以及新思 科技高级总监兼 AI 产品管理负责人 Anand Thiruvengadam 就Chiplet 以及向3D-IC 转型所面临 的挑战进行了探讨。以下是 ESD Alliance 2025 大会现场观众参与讨论的摘录。 LR : Ansys 的 Mullen ; 西 门 子 的 Ferguson ; 是 德 科 技 的 Mueth ; Cadence 的 Zeng ; Synopsys 的 Thiruvengadam SE:领先的芯片制造商在二维微缩方面的选择已经所剩无几。我们开始在超大规模数据中心内看 到多芯片组件和芯片集,而且这种情况还将继续下去。现在的挑战是如何带领半导体生态系统的其 他部分跟上这一步伐。那么,我们该如何实现这一目标呢 ...