芯片的未来：2.5D还是3D？

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Source：编译自techovedas 。 我们知道，集成电路 (IC) 封装是半导体制造过程中的关键步骤，需要将半导体芯片（实际的集成 电路）封装在具有保护性且通常具有功能性的封装中。这种封装具有多种用途，包括提供环境防 护、散热、电气连接，有时还具有信号调理或功率传输等附加功能。 半导体制造流程中，IC 封装通常发生在实际半导体器件制造之后。该过程包括取出裸露的半导体 芯片（通常是包含集成电路的一小块易碎的硅片），并将其放入提供必要支撑和连接的封装中。 想象一下，你刚刚烤出一个美味而精致的蛋糕（相当于半导体器件）。蛋糕代表着集成电路，它是 厨房里细致而精准工作的成果（类似于半导体制造）。 然而，你的蛋糕仍然容易受到天气影响，而且你需要把它运送到城里另一边的派对。你肯定不希望 它受损，所以需要妥善封装。你可以把它放在一个结实的蛋糕盒里（类似于IC封装），这样不仅 可以保护蛋糕脆弱的结构，还能方便地携带。 在这两种情况下，封装都能保护精密的核心部件（芯片或半导体），并方便外部连接（传输或电路 板连接）。半导体封装通常还具有散热功能，以保持集成电路的性能 ...