再谈一下韩国断供中国HBM关键设备这个事儿

以下文章来源于龙科多 ，作者龙科多 龙科多 . 深度科技观察，聚焦半导体、操作系统等底层技术。内容全平台发布。 今天我们聊聊前段时间一个传闻， 所谓的 韩国 设备企业 断供咱国产HBM关键设备的事儿。 先前曾写过一篇： 传韩国断供HBM设备 HBM芯片这几年是非常火爆，其内存带宽、内存容量更大，能满足大模型推理、训练要求， AI芯片会大量用到。从技术工艺上看，HBM芯片是多个DRAM内存芯片垂直堆叠起来。在这 一堆叠过程中， 热压键合设备起到 关键作用，主要作用就是将DARM芯片与基板，进行微米 级的对齐、焊接，尽可能避免短路。 热压键合设备这个领域 ，韩国的韩美半导体是目前的领头羊。龙科多查了下，再过去， 日本 新川和日本的东丽 也做这个设备，其实就是普通的内存芯片上游设备。可以说，在韩国内存 崛起之前，日本一直是这个设备领域的老大。 但这几年HBM芯片 越来越吃香，像韩国的SK海力士抱着英伟达大腿，跟着全球AI芯片的热 度，疯狂出货，其在HBM的工艺上，当然也是投人、投钱，投技术，其中自然也包括扶持韩 国本土的设备商。 韩国的韩美半导体 ，早在1980年就成立了，起初做一些技术难度不高的半导体设备。201 ...