英特尔晶圆厂，抢客户

来源：内容来自 technews 。 英特尔(Intel) 透过官网宣布，英特尔代工部门将于6 月24 日在韩国首尔举行Direct Connect Asia 活动，这是英特尔代工Direct Connect 大会首次来到美国境外，而且针对着三星晶圆代工业务而 来。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高层和技术专家深入交流的独家机会。 根据外媒报导，这次英特尔代工Direct Connect 大会在韩国首尔举行，其目标无疑是瞄准了韩国 境内无晶圆厂IC 设计企业对低成本先进制程代工的需求，计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争 夺这部分市场，进一步藉由外部企业的成功案例，以提升对更大客户的吸引力。 事实上，英特尔在2025 年4 月底的代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔就已经 正 式 发 布 了 其 最 新 的 Intel 18A 制 程 技 术 ， 该 制 程 采 用 了 先 进 的 RibbonFET 环 绕 栅 极 电 晶 体 (GAA) 技术和PowerVia 背面供电技术，并计划于2025 年下半年大规模量产。 而Intel 18A 制程技术也被英特尔寄 ...