专访 TI 副总裁王凡:三大市场+两大技术如何重塑行业未来?
半导体行业观察·2025-06-05 01:37
在科技浪潮奔涌的当下,智能汽车、机器人、工业自动化、新能源等领域正经历着深刻变 革,在重塑产业格局的同时,为半导体产业掀开机遇迭出的新篇。 德州仪器 (TI) 作为一家全球模拟与嵌入式处理芯片的提供商,始终以创新为驱动力,凭借丰富的 产品矩阵与前沿技术,助力全球客户突破设计边界。在刚刚结束的 2025 慕尼黑上海电子展上,德 州仪器副总裁、系统工程和市场总监王凡先生接受了半导体行业观察的采访,围绕 TI 在核心领域 的创新方案与技术优势进行深度分享,解读 TI 如何以前瞻性视角持续赋能产业技术发展,引领行 业迈向更智能、高效与可持续的未来。 揭秘 TI 慕展技术密码, 前沿技术助力破解市场痛点 据王凡介绍,在 2025 慕尼黑上海电子展上,TI 聚焦汽车电子、机器人与工业自动化、能源基础 设施三大主力市场,结合第三代半导体氮化镓 (GaN) 和边缘 AI 两大前沿技术,带来硬核解决方 案和创新成果,全方位呈现出高效智能的创新解决方案与行业变革的前瞻布局。 机器人与工业自动化: GaN 技术攻克"小体积大动力"难题 在机器人与工业自动化领域,TI 聚焦电机控制、边缘计算、智能传感及实时通信技术,通过高精 度驱动 ...