模拟芯片，新担忧

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 多芯片组装的发展以及边缘传感器数据价值的不断增加开始引起人们的关注，并引发了人们对模拟 电路安全性的质疑。 在当今大多数SoC设计中，安全性几乎完全是一个数字问题。数字电路的安全性要求已广为人知， 尤其是在大型数据中心和边缘计算的高端领域，这些领域以数字计算为主导。这在很大程度上是由 于片上空间有限，因为模拟电路无法扩展。即使是混合信号IP也已逐渐数字化，以便能够容纳更小 的空间。但随着行业从平面SoC转向多维、异构系统级封装（SiP，包括2.5D、3D和3.5D），这些 面积限制已经放宽。 这并没有让模拟电路的集成变得更容易，但工艺节点和尺寸已不再是最紧迫的问题。模拟芯片可以 在任何合理的节点上开发，并且仍然可以装入封装中，而封装的尺寸可以调整到合适的大小以容纳 更大的芯片。这反过来也有助于提高模拟元件的复用率。 还有其他好处。由于其中一些电路可以更独立地运行——SiP 可以是异构的，并且可以全局异步 ——它们应该能够比现在更容易地插入多芯片组件。此外，额外的面积可以帮助减轻对平滑模拟波 的干扰，而这对于隔离嘈 ...