半导体封装的作用、工艺和演变

前段时间有朋友让我写写关于先进封装的东西，其实手头跟封装相关的资料还是蛮多的，可写的内 容也比较多，我们这篇文章就先介绍一下半导体封装，主要参考海力士在官网的一篇科普文章，以 及部分Yole的报告。 半导体封装工艺的四个等级 电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件（如半导体）和无源元件（如电 阻器和电容器）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等 级。下图展示了半导体封装工艺的整个流程。首先是0级封装，负责将晶圆切割出来；其次是1级封 装，本质上是芯片级封装；接着是2级封装，负责将芯片安装到模块或电路卡上；最后是3级封装， 将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。从广义上讲，整个工艺通常被称为"封装"或"装配"。 然而，在半导体行业，半导体封装一般仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。 有源元件 ：一种需要外部电源才能实现其特定功能的器件，就像半导体存储器或逻辑半导体。 无源元件 ：一种不具备放大或转换电能等主动功能的器件。 电容器（Capacitor） ：一种储存电荷并提供电容量的元件。 封装通常采用细间距球栅阵列（FBGA）或薄型小尺寸封装（TSOP）的形式， ...