汽车大芯片，太难了

让各种功率器件、闪存、显示驱动器和电子控制单元达到汽车级质量水平（缺陷率低于百万分之 一，DPPM）是一项艰巨的任务。这需要测试设计和测试团队的大量创新。 proteanTecs业务发展高级总监 Nir Sever 表示："最大的挑战是源于安全标准的质量要求，这意味 着要追求'零 DPPM' 。没有其他行业对如此复杂的设备规模化生产有如此高的质量要求。此外， 对更长使用寿命的要求远超其他商用设备，这要求更高的裕度，这再次对测试方法提出了挑战。" 除了零DPPM目标外，芯片制造商还面临着持续的压力，需要保持较低的测试成本，以确保足够的 毛利率。在制造领先节点的芯片、模块和系统时，质量/测试覆盖率与成本之间的微妙平衡变得越 来越难以把握。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 汽车行业生产的汽车具有越来越高的实时决策水平，这得益于数千个集成电路、传感器和多芯片 封装，但确保这些系统在预期使用寿命内完美运行正是一项日益严峻的挑战。 传统上，汽车芯片的开发周期通常为五到七年，采用成熟的工艺节点，但过去五年发生了很大变 化。机械系统已被高级驾驶辅助系统 ( A ...