美光DRAM的逆袭

SOCAMM 是由NVIDIA 构思的记忆体模组，由16 个堆叠成四组的LPDDR5X 芯片组成。虽然 HBM 是 AI GPU 的 DRAM ， 但 SOCAMM 是 一 种 连 接 到 中 央 处 理 器 （ CPU ） 的 DRAM 。 尽 管 SOCAMM连接到掌控整个系统的CPU，但其主要作用是辅助支援，确保AI 加速器达到峰值效 能，而SOCAMM 预期将纳入NVIDIA 明年发表的下一代AI 加速器「Rubin」中。 与HBM 透过垂直钻孔的方式连接DRAM 不同，SOCAMM 采用「打线接合」（wire bonding）的 方式制造，以铜线连接16 颗芯片。由于铜的热传导性高，能将每颗DRAM 芯片的发热量降至最 低。美光曾宣称其最新低功耗DRAM 的电源效率比竞争对手高20%。 NVIDIA 的下一代AI 伺服器将配备四个SOCAMM 模组。以LPDDR5X 芯片数量计算，相当于 256 颗芯片。业界认为，美光较晚采用极紫外光（EUV）曝光设备，反而成为能早于三星与SK 海 力士供货的原因。这意味着，美光不像竞争对手轻易以EUV 提升DRAM 效能，而是透过设计结构 的创新，在提升记忆体效能 ...