半导体设备：光刻机及三大核心部件分析报告

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 投资逻辑 光刻机是晶圆制造最核心设备之一，技术难度最高且当前国产化率最低。 在半导体制造领域，光刻机是延续摩尔定律的核心装备。当前最高端的产品为ASML 研发 的EUV 光刻机，能支持7nm甚至更先进工艺，是延续摩尔定律的核心突破，正推动半导体产业持续迭代。全球光刻机市场呈现出明显的寡头垄断格局。ASML、 Nikon 和Canon三家公司长期占据全球光刻机市场的主导地位。其中，ASML 凭借其在高端光刻机领域的技术优势，2024 年占据了全球光刻机市场61.2%的份额，特 别是在EUV 光刻机领域，ASML 是全球唯一的供应商。尼康和佳能则主要集中在中低端光刻机领域。 中国光刻机需求量较大，但国产化率极低。 中国目前是 ASML 光刻机最大的客户，2024 年因晶圆厂扩产景气度及超额备货的因素中国区收入占比爆发增长至41%。海外制裁持续加剧，核心科技受制于人，国产替代势在 必行。 光学系统为光刻机最核心部件。 光刻机光学部件指直接参与光的传输和处理过程精密零部件。一台光刻机主要由以下系统组成： 光学系统 ...