信息量有点大：机架级别的ASIC来了…...

以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子 橙子不糊涂 . 88年，集成电路背景，主要写科技，偶尔聊聊宏观和新鲜事儿。 今天信息量有点大，挑重点的说。 1，今天野村的一篇报告内容比较狂野，标题更狂野： 雄心有多雄？ 先要挑战英伟达的主导地位… 2， Meta搞的是机架级的玩意儿，看起来不像是要纯自用 。具体的： （1）MTIA T-V1（2025年底-2026年初） 由博通设计，类似AWS Trainium 2的中介层尺寸，Celestica负责机架和交换机， 广达 制造计算托盘和 CDU，PCB使用高规格材料（M8混合 CCL ，36层）。 架构与散热方面，16个计算刀片和6个交换刀片垂直插入2个电缆背板，通过DAC连接，主要芯片液 冷，低功耗组件风冷。 （2）MTIA T-V1.5（2026年中期） （按住，翻译…） 中介层尺寸翻倍，超过5个光罩，计算能力接近NVIDIA下一代GPU Rubin，PCB高达40层。 （3）MTIA T-V2（2027年），计划采用更大的 CoWoS 封装，可能需要液冷到液冷散热，功率系统达 170KW以上。 3， Meta MTIA的百万级的出货量目标 2025年底-2026年 ...