HBM,三星制定新目标
半导体芯闻·2025-06-18 10:09
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 zdnet 。 据业内人士18日透露,三星电子将于当天召开全球战略会议,由设备解决方案(DS)部门负责人全 永铉主持。 三星电子全球战略会议每年6月和12月举行, 是分享各事业部门上半年业绩并讨论下半年经营战略 的平台。 由于美国唐纳德·特朗普政府第二任期的关税政策、中美霸权战争、中东战争等导致宏观 经济的不确定性日益增加,预计此次会议将集中讨论应对这些因素的战略。 尤其需要找到突破口来克服半导体业务的低迷。三星电子的半导体业务大致分为三大支柱:量产 DRAM和NAND的存储器半导体、晶圆代工和系统LSI。 目前,三星电子三大事业部门均被评估面临危机。 内存业务:1c DRAM 和 HBM4 商业化的成败 预计今年下半年三星电子内存半导体业务的成败很大程度上取决于HBM(高带宽内存)。 HBM 是新一 代 存 储 器 , 通 过 垂直堆叠多个 DRAM 来大幅提升 数 据 处 理 性 能 。 AI 数据中心对 HBM 的需求持续快速增长,但三星电子去年未能向其主要客户 NVIDIA 交付 HBM3E(第五代 HBM)8 层和 12 层产品。 三星电 ...