科创板开闸了！连续受理四单IPO，都是半导体！

1. 兆芯集成 业务领域：国内六大CPU厂商之一，专注于x86架构CPU设计，产品覆盖桌面、服务器、工作站等领域，技术能力覆盖自主指令集拓展、内核微架构设计 等全环节。 近期科创板连续受理了四家半导体企业的IPO申请，分别是兆芯集成、芯密科技、上海超硅和恒运昌，代表芯片设计、设备耗材、材料制造、设备核心部 件四大环节，形成从"材料-设备-设计"的完整产业链布局。例如，上海超硅的300mm硅外延片是存储芯片和逻辑芯片的核心材料，其扩产项目直接服务于 长江存储、中芯国际等头部晶圆厂；恒运昌的射频电源打破美企垄断，支撑28nm至14nm先进制程设备。 以下为其核心情况概述： IPO进展：6月17日获受理，保荐机构为国泰海通证券和东方证券，拟募资41.69亿元，用于新一代处理器研发及产能建设。 财务情况：目前处于未盈利状态，预计2027年扭亏为盈，2024年营收数据未披露，但研发投入持续加码。 市场定位：国产CPU替代的重要参与者，技术自主性较强，但需应对国际巨头竞争压力。 3. 上海超硅 业务领域：半导体大硅片龙头企业，产品包括300mm（12英寸）和200mm（8英寸）硅片，应用于存储芯片、逻辑芯片等，已量产先进 ...