SK海力士，再度领先

外媒报导，SK 海力士近期再次在高频宽记忆体（HBM）市场中取得领先地位，成为首家向英伟达 (NVIDIA) 供应下一代HBM4 模组的厂商。这些记忆体将用于英伟达的Rubin AI GPU 的样品测 试。这代表着SK 海力士在HBM 领域的持续主导地位，并在与美光和三星的竞争中脱颖而出。 Wccftech 报导表示，因为预计HBM4 在未来的AI 市场中扮演着至关重要的角色。其中，它的一 大创新在于首次将记忆体和逻辑元件整合到单一封装之中，这对于提升AI 工作执行的处理能力和 效率进一步提升。 SK 海力士不仅领先供应，更已公开展示其HBM4 技术的显著进展，包括全球 首创的16 层堆叠HBM4 技术、达成了高达2.0 TB/s 的频宽，这对于处理大量资料的AI 应用至关 重要。另外还整合了晶圆代工龙头台积电的逻辑芯片，可带来更高的性能和效率。 而除了16 层堆叠的HBM4 之外，SK 海力士也已开始提供全球首款12 层堆叠HBM4 样品，这些样 品也具备高达36 GB 的记忆体容量与2 TB/s 的资料传输速率，进一步巩固了其在HBM4 技术领域 的领先地位。 根据韩国媒体DealSite 的报导，SK ...