缩小基板的技术，终于量产

来源：内容 编译自 thelec 。 LG Innotek（LG电子旗下子公司）于25日宣布，成功研发了全球首个可以应用于半导体基板 的"铜柱"（Cu-Post）技术，并已开始量产应用。LG Innotek首次应用铜柱的产品是智能手机用 无 线 射 频 系 统 封 装 （ RF-SiP ） 和 翻 转 芯 片 - 芯 片 级 封 装 （ FC-CSP ） 。 在 RF-SiP 领 域 ， LG Innotek位居全球第一。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 铜柱用于连接半导体基板与主基板。在传统方法中，半导体基板需要直接贴上焊锡球（solder ball）以连接主基板，且焊锡球必须足够大才能确保稳定的连接。然而，焊锡球是球形结构，占用 空间较大，当间距过窄时，焊锡球在熔化过程中可能会相互粘连。这种方式在减少焊锡球间距、提 高电路集成度方面存在一定限制。 LG Innotek的新技术则不同，它并不直接将焊锡球连接到半导体基板，而是首先建立铜柱结构， 然后在其上放置更小的焊锡球，并将焊锡球间距缩小了20%。通过采用铜柱结构，焊锡球的面积 和尺寸得到最小化，同时使用熔点较高的铜材料，即使在高温工艺下，铜柱的 ...